[实用新型]光模块封装装置

说明书

本实用新型公开了光模块封装装置，该装置包括底座，所述底座的顶部固定连接有箱体，所述箱体的顶部安装有第一风扇，所述底座的内部安装有第二风扇，所述箱体的内部安装有等距离排列的卡块组，所述卡块组的顶部开设有滑槽，所述滑槽的内部安装有石墨电刷。该实用新型通过底座对装置进行安装和固定，先将箱体打开，然后将接电背板和压合机构抽出，然后打开压合机构，然后将半成品光模块依次固定在接电背板的安装槽内部，然后将压合机构关闭对半成品光模块进行压紧，使其与接电背板连接更加稳定，从而实现了装置具备安装连接稳定防止偏移，并且散热效果好，结构合理的优点。

技术领域

本实用新型涉及光模块封装技术领域，具体为光模块封装装置。

背景技术

光模块封装工序包括，贴片、打线、芯片老化、透镜耦合、封盖、焊接，而其中老化，也可以称为老炼，英文名叫burnin，按照MIL-STD-883的定义，其目的是为了筛选或者剔除那些勉强合格的器件，这些器件或是本身具有固有缺陷，或其制造工艺控制不当产生缺陷，这些缺陷会造成与时间和应力相关的失效，如果不进行老化筛选，这些有缺陷的器件在使用条件下会出现初期致命失效或早期寿命失效。

目前的老化设备大多为一个柜体，内部可以连接多个接电背板，用以安装贴片完成的光模块半成品，然后通电进行老化操作。

但是现有的芯片老化工序设备结构较为简单，并且在多个光模块半成品同步通电老化时会产生大量的热量，散热效果不好，并且对于光模块半成品的安装固定效果不好，容易震动偏移。

实用新型内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供光模块封装装置，以解决现有技术中老化工序设备结构较为简单，散热效果不好，并且对于光模块半成品的安装固定效果不好的问题。

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

光模块封装装置，包括底座，所述底座的顶部固定连接有箱体，所述箱体的顶部安装有第一风扇，所述底座的内部安装有第二风扇，所述箱体的内部安装有等距离排列的卡块组，所述卡块组的顶部开设有滑槽，所述滑槽的内部安装有石墨电刷，所述箱体的左右两侧均开设有等距离排列的通孔，所述卡块组的顶部活动连接有接电背板，所述接电背板的顶部铰接有压合机构。

作为上述技术方案的进一步描述：所述压合机构包括铰接板、多个软压块和卡紧机构，所述铰接板的底部与接电背板铰接，所述接电背板的右侧开设有卡槽，所述卡紧机构安装至铰接板的右侧，所述卡紧机构与卡槽相配合，所述软压块均匀安装至铰接板的底部。

作为上述技术方案的进一步描述：所述卡紧机构包括铰接铁块和磁块，所述磁块安装至卡槽的内部，所述铰接铁块的顶部与铰接板铰接，所述铰接铁块的底部与磁块紧密接触。

作为上述技术方案的进一步描述：所述铰接板的顶部开设有均匀分布的第一竖孔，所述接电背板的内部开设有均匀分布的第二竖孔。

作为上述技术方案的进一步描述：所述箱体的左右两侧均固定连接有第一防尘网，两个所述第一防尘网分别覆盖于两侧的通孔的外侧。

作为上述技术方案的进一步描述：所述通孔与卡块组相互交错排列，所述接电背板的正面固定连接有把手。

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

本方案通过底座对装置进行安装和固定，先将箱体打开，然后将接电背板和压合机构抽出，然后打开压合机构，然后将半成品光模块依次固定在接电背板的安装槽内部，然后将压合机构关闭对半成品光模块进行压紧，使其与接电背板连接更加稳定，然后将接电背板重新插入卡块组上，使其底部沿着滑槽内部滑动插入，并接触石墨电刷，方便通电，然后关闭箱体并接通电源，进行老化操作，然后启动第一风扇和第二风扇配合两侧通孔将内部产生的热量进行排出，从而实现了装置具备安装连接稳定防止偏移，并且散热效果好，结构合理的优点。

附图说明