[实用新型]光模块封装装置

权利要求书

1.光模块封装装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定连接有箱体(2)，所述箱体(2)的顶部安装有第一风扇(3)，所述底座(1)的内部安装有第二风扇(4)，所述箱体(2)的内部安装有等距离排列的卡块组(5)，所述卡块组(5)的顶部开设有滑槽(6)，所述滑槽(6)的内部安装有石墨电刷(7)，所述箱体(2)的左右两侧均开设有等距离排列的通孔(8)，所述卡块组(5)的顶部活动连接有接电背板(9)，所述接电背板(9)的顶部铰接有压合机构(10)。

2.根据权利要求1所述的光模块封装装置，其特征在于：所述压合机构(10)包括铰接板(101)、多个软压块(102)和卡紧机构(103)，所述铰接板(101)的底部与接电背板(9)铰接，所述接电背板(9)的右侧开设有卡槽(11)，所述卡紧机构(103)安装至铰接板(101)的右侧，所述卡紧机构(103)与卡槽(11)相配合，所述软压块(102)均匀安装至铰接板(101)的底部。

3.根据权利要求2所述的光模块封装装置，其特征在于：所述卡紧机构(103)包括铰接铁块(1031)和磁块(1032)，所述磁块(1032)安装至卡槽(11)的内部，所述铰接铁块(1031)的顶部与铰接板(101)铰接，所述铰接铁块(1031)的底部与磁块(1032)紧密接触。

4.根据权利要求2所述的光模块封装装置，其特征在于：所述铰接板(101)的顶部开设有均匀分布的第一竖孔(1011)，所述接电背板(9)的内部开设有均匀分布的第二竖孔(91)。

5.根据权利要求1所述的光模块封装装置，其特征在于：所述箱体(2)的左右两侧均固定连接有第一防尘网(21)，两个所述第一防尘网(21)分别覆盖于两侧的通孔(8)的外侧。

6.根据权利要求1所述的光模块封装装置，其特征在于：所述通孔(8)与卡块组(5)相互交错排列，所述接电背板(9)的正面固定连接有把手。