[发明专利]一种亚微米级片状银粉的合成方法在审

专利信息
申请号: 202211674653.9 申请日: 2022-12-26
公开(公告)号: CN116000308A 公开(公告)日: 2023-04-25
发明(设计)人: 孙光辉;刘成;常岩航;李乐乐;钱恒玉;张彬;王赛赛;张鹏召 申请(专利权)人: 苏州星翰新材料科技有限公司
主分类号: B22F9/24 分类号: B22F9/24;B22F1/054;B22F1/068
代理公司: 苏州汇诚汇智专利代理事务所(普通合伙) 32623 代理人: 刘小彦
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 微米 片状 银粉 合成 方法
【说明书】:

本发明公开了一种亚微米级片状银粉的合成方法,包括以下步骤:S1、通过硝酸银和溶剂配制硝酸银溶液,溶剂选自乙二醇、丙三醇、N,N‑二甲基甲酰胺、正辛醇、正庚醇中的一种或多种;S2、在硝酸银溶液中加入分散剂和晶片调控剂;S3、在密闭的反应釜中进行还原反应;S4、后处理反应液,得到银粉。本发明采用一步溶剂热法,操作简单,溶剂同时作为还原剂,无需额外加入还原剂,降低了外源杂质引入量,产物纯度高,形貌规整,均为亚微米级片状银粉,粒径为200‑600nm;本发明银源利用率高,收率可达95%以上。

技术领域

本发明涉及银粉的合成方法,具体涉及一种亚微米级片状银粉的合成方法。

背景技术

银粉由于其自身优异的导电性、导热性及抗氧化性,被广泛应用于电子相关行业,而根据用途的不同,对银粉形貌及尺寸的要求也不同。片状银粉堆积时相互之间是线接触和面接触,相对于块状或类球状超细银粉颗粒之间点接触的接触面积大,因此具有更低的堆积电阻率与更好的导电性。在银浆体系中,片状银粉又分为微米级与亚微米级,其中亚微米级(粒径100nm~1μm)片状银粉更适用于高精度、高效率的网板印刷。

目前片状银粉的制备方法主要有球磨法、光诱导法、模板法、化学还原法等,其中球磨法需要先使用还原法制备出合适粒径的微纳米银颗粒,再通过机械球磨的方法得到片状银粉,但机械球磨法变量较多,不同批次银粉成片效果难以控制,在球磨过程中容易引入杂质,而且粉体可能发生冷焊,产品粒径难以达标。

发明专利CN101947655A公布了一种三角形银纳米片的制备方法,其是以硼氢化钠与柠檬酸三钠为还原剂的双还原体系,聚乙烯吡咯烷酮作为表面活性剂与保护剂,最终加入双氧水调控晶体形貌得到粒径为50nm~120nm的三角形银纳米片。但该方法步骤繁杂,硼氢化钠作为还原剂反应速率过快,反应过程难以控制。

发明内容

为克服上述缺点,本发明的目的在于提供一种亚微米级片状银粉的合成方法,该方法制备过程外源杂质引入少,产物纯度高,形貌可控,工艺设备简单。

为了达到以上目的,本发明采用的技术方案是:一种亚微米级片状银粉的合成方法,包括以下步骤:

S1、通过硝酸银和溶剂配制硝酸银溶液,溶剂选自乙二醇、丙三醇、N,N-二甲基甲酰胺、正辛醇、正庚醇中的一种或多种;

S2、在硝酸银溶液中加入分散剂和晶片调控剂;

S3、在密闭的反应釜中进行还原反应;

S4、后处理反应液,得到银粉。

进一步地,S1中,硝酸银溶液的浓度为40~500mmol/L。

进一步地,S2中,分散剂选自油酸、亚油酸、聚乙烯吡咯烷酮、油酸甲酯中的一种或多种。

进一步地,S2中,以硝酸银的质量100份为基准,分散剂为5~100份。

进一步地,S2中,晶片调控剂为双氧水,以硝酸银的质量100份为基准,晶片调控剂为1~100份。

进一步地,S2中,加入分散剂和晶片调控剂后搅拌1~5min。

进一步地,S3中,反应液在反应釜中反应的温度为130~170℃。

进一步地,S3中,反应液在反应釜中反应的时间为8~16h。

进一步地,S4中,后处理反应液包括以下步骤:

S41、将反应液取出后自然沉降,弃去上清液,留下反应产物;

S42、反应产物中加入去离子水超声搅拌清洗,弃去上清液;

S43、反应产物中加入乙醇清洗,弃去上清液;

S44、将反应产物置于真空烘箱中烘干,研磨粉碎制得银粉。

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