[发明专利]一种多层共流延方法制备的金属支撑单体

权利要求书

1.一种多层共流延方法制备的金属支撑单体，其特征在于，包括多孔金属支撑体、第一多孔电极层、电解质层、第二多孔电极层；所述电解质层设置有致密电解质层、疏松拦阻层；所述多孔金属支撑体设置有多孔金属板。

2.根据权利要求1所述的一种多层共流延方法制备的金属支撑单体，其特征在于，所述多孔金属支撑体用于气体的传输通道，具有直通孔结构；所述第一多孔电极层，用于电化学反应场所，具有匹配的孔隙率、三相界面量；所述致密电解质层用于隔绝阴阳极、传导离子，所述疏松拦阻层用于防止电解质层与两个电极层反应；所述第二多孔电极层，传输气体、电子。

3.根据权利要求1所述的一种多层共流延方法制备的金属支撑单体，其特征在于，所述多孔金属支撑体的热膨胀系数与所述第一多孔电极层、电解质层、第二多孔电极层的热膨胀系数相匹配。

4.根据权利要求1所述的一种多层共流延方法制备的金属支撑单体，其特征在于，所述多孔金属支撑体孔隙率设置成0.5-5％，材料设置成Fe-Cr合金材料，厚度设置成0.1-0.5mm。

5.根据权利要求1所述的一种多层共流延方法制备的金属支撑单体，其特征在于，所述第一多孔电极层孔隙率设置成10％-40％，材料设置成NiO-YSZ、NiO-SSZ、NiO-GDC材料，厚度设置成1-100微米。

6.根据权利要求1所述的一种多层共流延方法制备的金属支撑单体，其特征在于，所述电解质层设置成YSZ、SSZ、GDC、SDC材料，厚度设置成1-100微米。

7.根据权利要求1所述的一种多层共流延方法制备的金属支撑单体，其特征在于，所述拦阻层与所述致密电解质层材料匹配，厚度设置成1-100微米。

8.根据权利要求1所述的一种多层共流延方法制备的金属支撑单体，其特征在于，所述第二多孔电极层孔隙率设置成10-40％，材料设置成LSC、LSCF、LSM与YSZ、SSZ、GDC、SDC等混合而成，厚度设置成1-100微米。

9.一种多层共流延制备金属支撑单体的方法，用于权利要求1-8任一项所述的一种多层共流延方法制备的金属支撑单体的制备，其特征在于，配置所述第一多孔电极层、致密电解质层、疏松拦阻层、第二多孔电极层的浆料，依次在所述多孔金属支撑体上流延、干燥、烘干后，得到金属支撑单体素坯，经加压煅烧，得到金属支撑单体。

10.根据权利要求9所述的一种多层共流延制备金属支撑单体的方法，其特征在于，所述方法一体成型金属支撑单体，采用加压低温烧结，用于减小多孔金属支撑体的被氧化程度，所述多孔金属支撑体表面形成薄的惰性氧化层，所述氧化层用于提高多孔金属支撑体的抗腐蚀能力，所述电解质层的包覆，用于抑制多孔金属支撑体含水环境或者高水环境下的被腐蚀情况，用于提高各层间的结合能力。