[发明专利]材料及其制备方法、材料的应用、研磨材料

权利要求书

1.一种材料，其特征在于，包括聚合物基材，以及分布在所述聚合物基材中的发泡微球；其中，所述发泡微球包括壳层以及由所述壳层包裹形成的泡孔结构；

相邻所述泡孔结构之间的平均间距小于或等于100μm。

2.如权利要求1所述的材料，其特征在于，所述材料的密度为0.2～0.4g/cm³。

3.如权利要求1所述的材料，其特征在于，一立方毫米所述材料中，所述发泡微球的平均数量大于或等于500个。

4.如权利要求1所述的材料，其特征在于，所述发泡微球的平均粒径小于或等于100μm。

5.如权利要求1所述的材料，其特征在于，所述材料的孔隙率为60％～80％。

6.如权利要求1至5任一项所述的材料，其特征在于，所述发泡微球的平均壁厚为1μm～50μm。

7.如权利要求1至5任一项所述的材料，其特征在于，所述材料的闭孔率＞90％。

8.如权利要求1至5任一项所述的材料，其特征在于，相邻所述泡孔结构之间的平均间距为1～50μm。

9.如权利要求1至5任一项所述的材料，其特征在于，以所述材料的总质量为100％计，所述发泡微球的质量百分含量为6％～15％。

10.如权利要求1至9任一项所述的材料，其特征在于，所述材料还包括分布在所述聚合物基材中的低粘度物质，且所述低粘度物质的粘度为所述聚合物基材的粘度的一半或一半以下。

11.如权利要求10所述的材料，其特征在于，所述低粘度物质选自甲苯、二甲苯、环己烷、己烷、乙酸乙酯、氯仿、N,N-二甲基甲酰胺、苯、乙醚、四氯化碳、二甲亚砜、丙酮、甲酰胺、六甲基磷酰胺、乙腈、二氧六环、四氢呋喃、甲酸甲酯、甲乙酮、碳酸二甲酯、异丙醚、正丁醚、三氯乙烯、二苯醚、二氯甲烷、二氯乙烷、二硫化碳、石油醚中的至少一种。

12.如权利要求10或11所述的材料，其特征在于，以所述聚合物基材和所述低粘度物质的总体积为100％计，所述低粘度物质的体积百分含量为1％～95％。

13.如权利要求1至12任一项所述的材料，其特征在于，所述材料还具有分布在所述聚合物基材中的微孔。

14.如权利要求1至13任一项所述的材料，其特征在于，所述壳层的材料选自聚丙烯腈、聚烯烃、聚碳酸酯、聚乙烯醇、尼龙、弹性体橡胶、聚芳族化合物、氟聚合物、聚酰亚胺、聚丙烯酸酯、聚醚脲、聚异氰尿酸酯、聚氨酯、聚脲、聚氨酯脲中的至少一种，或聚丙烯腈、聚烯烃、聚碳酸酯、聚乙烯醇、尼龙、弹性体橡胶、聚芳族化合物、氟聚合物、聚酰亚胺、聚丙烯酸酯、聚醚脲、聚异氰尿酸酯、聚氨酯、聚脲、聚氨酯脲中的至少两种形成的共聚物。

15.如权利要求1至13任一项所述的材料，其特征在于，所述聚合物基材选自聚丙烯腈、聚烯烃、聚碳酸酯、聚乙烯醇、尼龙、弹性体橡胶、聚芳族化合物、氟聚合物、聚酰亚胺、聚丙烯酸酯、聚醚脲、聚异氰尿酸酯、聚氨酯、聚脲、聚氨酯脲中的至少一种，或聚丙烯腈、聚烯烃、聚碳酸酯、聚乙烯醇、尼龙、弹性体橡胶、聚芳族化合物、氟聚合物、聚酰亚胺、聚丙烯酸酯、聚醚脲、聚异氰尿酸酯、聚氨酯、聚脲、聚氨酯脲中的至少两种形成的共聚物。

16.如权利要求14或15所述的材料，其特征在于，所述聚合物基材为聚氨酯，所述发泡微球为聚丙烯腈微球。