[发明专利]一种考虑多物理场影响的装配容差分析与变形抑制方法在审
| 申请号: | 202211532357.5 | 申请日: | 2022-12-01 |
| 公开(公告)号: | CN116227047A | 公开(公告)日: | 2023-06-06 |
| 发明(设计)人: | 骆彬;牛英杰;李岭博;程晖;刘驰南 | 申请(专利权)人: | 西北工业大学 |
| 主分类号: | G06F30/17 | 分类号: | G06F30/17;G06F30/20;G06F17/18 |
| 代理公司: | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人: | 常祖正 |
| 地址: | 710072 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 考虑 物理 影响 装配 分析 变形 抑制 方法 | ||
1.一种考虑多物理场影响的装配容差分析与变形抑制方法,其特征在于,包括:
基于柔性复杂结构的装配信息,对所述柔性复杂结构进行多物理场耦合下的装配仿真变形,输出装配变形信息;所述装配信息包括:零部件组成信息、工装信息、装配顺序信息、材料属性信息、装夹定位信息、装配力信息、零部件的几何误差信息和控制目标要求信息;
对所述柔性复杂结构进行虚拟装配,并添加误差信息;所述误差信息包括所述几何误差信息和所述装配变形信息;
对添加误差信息后的虚拟装配进行容差分析,得到容差分析结果;所述容差分析结果包括目标测量平均值、目标测量标准差以及各零部件特征的几何影响因子;
根据所述容差分析结果判断装配误差是否满足要求;
当判断所述装配误差不满足要求时,对所述装配误差进行优化。
2.根据权利要求1所述的考虑多物理场影响的装配容差分析与变形抑制方法,其特征在于,对所述柔性复杂结构进行虚拟装配,具体包括:
基于所述柔性复杂结构的各零部件组成信息确定装配特征;所述装配特征包括点、线和面;
基于不同的装配特征采用不同的装配方法进行虚拟装配;所述装配方法包括六面装配、阶梯面装配和三点装配。
3.根据权利要求1所述的考虑多物理场影响的装配容差分析与变形抑制方法,其特征在于,对添加误差信息后的虚拟装配进行容差分析,得到容差分析结果,具体包括:
基于所述控制目标要求信息创建目标测量点;
采用蒙特卡洛法对添加误差信息后的虚拟装配中的所述目标测量点进行容差分析,得到容差分析结果。
4.根据权利要求1所述的考虑多物理场影响的装配容差分析与变形抑制方法,其特征在于,根据所述容差分析结果判断装配误差是否满足要求,具体包括:
根据所述目标测量平均值和所述目标测量标准差确定可行性判断标准;
判断所述可行性标准是否小于或等于满足装配要求的目标测量值;
若是,则确定所述装配误差满足装配要求;
若否,则优化所述装配误差。
5.根据权利要求1所述的考虑多物理场影响的装配容差分析与变形抑制方法,其特征在于,对所述装配误差进行优化的目标是所述几何影响因子小于1的零部件特征。
6.一种考虑多物理场影响的装配容差分析与变形抑制系统,其特征在于,包括:
装配变形信息输出模块,用于基于柔性复杂结构的装配信息,对所述柔性复杂结构进行多物理场耦合下的装配仿真变形,输出装配变形信息;所述装配信息包括:零部件组成信息、工装信息、装配顺序信息、材料属性信息、装夹定位信息、装配力信息、零部件的几何误差信息和控制目标要求信息;
虚拟装配及误差信息添加模块,用于对所述柔性复杂结构进行虚拟装配,并添加误差信息;所述误差信息包括所述几何误差信息和所述装配变形信息;
容差分析模块,用于对添加误差信息后的虚拟装配进行容差分析,得到容差分析结果;所述容差分析结果包括目标测量平均值、目标测量标准差以及各零部件特征的几何影响因子;
判断模块,用于根据所述容差分析结果判断装配误差是否满足要求;
优化模块,用于当判断所述装配误差不满足要求时,对所述装配误差进行优化。
7.一种电子设备,其特征在于,包括存储器及处理器,所述存储器用于存储计算机程序,所述处理器运行所述计算机程序以使所述电子设备执行权利要求1-5中任一项所述的一种多物理场影响的装配容差分析与变形抑制方法。
8.一种计算机可读存储介质,其特征在于,其存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-5中任一项所述的考虑多物理场影响的装配容差分析与变形抑制方法。
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