[发明专利]一种应用于补强钢片的选镀金方法

说明书

本发明公开了一种应用于补强钢片的选镀金方法，包括以下步骤：基材提供：选用一个表面无任何涂层的补强钢片；设计图形；镀镍：在所述补强钢片被输送至镀镍工序时，对所述补强钢片进行全面镀镍；贴干膜、用菲林曝光、然后显影、蚀刻、去膜，主旨获得所述补强钢片的预设形状；继续贴干膜、然后曝光、显影，使得干膜仅保留于补强钢片的非工作部；镀金：采用82‑86℃的温度对补强钢片持续电镀790‑810s，使得所述补强钢片的工作部覆盖有镀金层；所述补强钢片的工作部包括多个呈阵列分布的本体部、以及棱边部，所述本体部的一端延伸至所述棱边部；去膜：去除补强钢片的非工作部处的干膜。本发明至少包括以下优点：具有较为稳定和小的接地阻值，焊接性能优化。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，具体的是一种应用于补强钢片的选镀金方法。

背景技术

本部分的描述仅提供与本发明公开相关的背景信息，而不构成现有技术。

线路板在使用过程中绝大多数的情况下，需要配合补强钢片使用。常规的补强钢片主要是通过其自身表面的镍层通过锡焊的方式与线路板固定设置。但由于材质、操作方法的等影响，使得焊接难度大，且两个的焊接结合处较为不规则，这样导致补强钢片在与线路板压合后的接地阻值无法达到所需要求(不大于0.4Ω)，可靠性差等问题。

应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本发明的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本发明的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

发明内容

为了克服现有技术中的缺陷，本发明实施例提供了一种应用于补强钢片的选镀金方法，解决了现有技术中接地阻值高，且可靠性差的问题。

本申请实施例公开了：一种应用于补强钢片的选镀金方法，包括以下步骤：

基材提供：选用一个表面无任何涂层的补强钢片；

设计图形：通过光绘机将软件设计的预设图形光绘成顶底两个菲林；

镀镍：在所述补强钢片被输送至镀镍工序时，对所述补强钢片进行全面镀镍；

贴干膜、用菲林曝光、然后显影、蚀刻、去膜，具体包括：在镀镍后的所述补强钢片的表面通过热压的方式贴覆干膜；然后将所述补强钢片设置在两个菲林之间，通过曝光将两个菲林的图形曝光转移至干膜上；然后所述补强钢片以2.3-2.7m/min的速度通过显影工序，以使得图形在所述补强钢片上被显影出来；然后对显影好的所述补强钢片通过药水进行蚀刻，以获得所述补强钢片的预设形状；对具有预设形状的所述补强钢片进行表面去膜处理；

贴干膜、然后曝光、显影，具体包括：对具有预设形状的所述补强钢片通过热压的方式贴覆干膜；然后通过曝光、显影工序使得干膜仅保留于所述补强钢片的非工作部；

镀金：通过曝光、显影工序且具有预设形状的所述补强钢片被输送至电镀工序中，采用82-86℃的温度对所述补强钢片持续电镀790-810s，使得所述补强钢片的工作部覆盖有镀金层；所述补强钢片的工作部包括多个呈阵列分布的本体部、以及棱边部，其余则为所述补强钢片的非工作部，所述本体部的一端延伸至所述棱边部；

去膜：镀金工序后的所述补强钢片被匀速传输至去膜工序中，以去除所述补强钢片的非工作部处的干膜。

进一步地，在步骤“在所述补强钢片被输送至镀镍工序时，对所述补强钢片进行全面镀镍”步骤中，采用温度为81-85℃、时间为1950-2050s对所述补强钢片进行全面镀镍。

进一步地，在步骤“在镀镍后的所述补强钢片的表面通过热压的方式贴覆干膜”中，所述补强钢片以2.3-2.7m/min的速度被热压传送，该热压工序中的温度参数为85-110℃，压力为4.5-5.5kg/cm²，以将干膜贴覆在所述补强钢片的表面。