[发明专利]一种高性能植入式RFID轮胎标签及其制备方法

权利要求书

1.一种高性能植入式RFID轮胎标签，包括射频芯片(1)、两个天线(2)以及PCB板(3)，所述射频芯片(1)设置于所述PCB板(3)上，两个所述天线(2)分别设置于所述PCB板(3)的左右两侧，所述天线(2)靠近所述PCB板(3)的一端电连接至所述射频芯片(1)，其特征在于：

所述天线(2)配置为呈螺旋状伸展的弹簧式天线，所述弹簧式天线包括密圈连接部(21)以及疏圈本体部(22)；

所述弹簧式天线通过所述密圈连接部(21)与所述PCB板(3)相连接；

所述密圈连接部(21)的线圈螺距小于所述疏圈本体部(22)的线圈螺距。

2.根据权利要求1所述的高性能植入式RFID轮胎标签，其特征在于：

所述PCB板(3)上设有中央焊盘(31)以及两个侧部焊盘(32)；

两个所述侧部焊盘(32)以所述中央焊盘(31)为中心呈对称分布；

所述射频芯片(1)的芯片底部连接至所述中央焊盘(31)；

所述射频芯片(1)的引脚以及所述密圈连接部(21)分别与所述侧部焊盘(32)相连接且电导通。

3.根据权利要求2所述的高性能植入式RFID轮胎标签，其特征在于：

所述密圈连接部(21)至少有4个螺距的弹簧线圈相互固定并设在所述侧部焊盘(32)上。

4.根据权利要求2所述的高性能植入式RFID轮胎标签，其特征在于：

所述中央焊盘(31)上开设有用于帮助所述射频芯片(1)散热的开孔组(311)。

5.根据权利要求1所述的高性能植入式RFID轮胎标签，其特征在于：

所述天线(2)与所述射频芯片(1)共轭匹配；

所述弹簧式天线的线径为(0.15～0.35)±0.05mm；

所述弹簧式天线的弹簧长度为28±5mm；

所述弹簧式天线的外径为(1.0～1.4)±0.05mm；

所述弹簧式天线的内径为(0.6～1.0)±0.05mm；

所述密圈连接部(21)的线圈螺距为(0.1～0.4)±0.05mm；

所述密圈连接部(21)的线圈圈数为5～10圈；

所述疏圈本体部(22)的线圈螺距为(0.5～1.0)±0.05mm。

6.一种用于权利要求1至5任意一项所述的高性能植入式RFID轮胎标签的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：

(S1)：将所述PCB板(3)装载在加工平台上，在所述PCB板(3)上进行锡膏印刷，所述射频芯片(1)放置到所述PCB板(3)的中央焊盘(31)以及侧部焊盘(32)上进行芯片贴装，使所述射频芯片(1)的引脚与锡膏连接，进入回流焊工序；

(S2)：将金属弹簧丝进行卷制处理、变径工艺处理、表面处理后，制成所述天线(2)，所述天线(2)配置为呈螺旋状伸展的弹簧式天线，所述弹簧式天线包括密圈连接部(21)以及疏圈本体部(22)；

(S3)：经所述步骤(S2)制备的所述弹簧式天线，通过模具与所述PCB板(3)相配合并进行焊接，然后对所述PCB板(3)进行分板打磨，得到RFID轮胎标签，对所述RFID轮胎标签进行清洗后再进行涂胶工艺。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于：

在所述步骤(S2)中，所述表面处理具体为：

对经过变径工艺处理后的所述金属弹簧丝进行表面热处理后，再进行电镀处理。

8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于：

在所述步骤(S3)中，所述涂胶工艺具体为：

对经过清洗处理后的所述RFID轮胎标签进行胶黏剂底涂后烘干，再进行胶黏剂面涂后烘干。

9.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于：

在所述步骤(S3)中，所述密圈连接部(21)通过模具与所述侧部焊盘(32)相结合，并通过焊接工序使所述密圈连接部(21)的一端焊接在所述侧部焊盘(32)内。

10.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于：

在所述步骤(S2)中，所述表面热处理包括回火处理，使所述金属弹簧丝在285℃±10℃的温度条件下保持8～12分钟；

对经过所述表面热处理的所述金属弹簧丝进行所述电镀处理，使所述金属弹簧丝的表面镀上铜和亮锡。