[发明专利]一种旋转割刀结构及切割设备

说明书

本发明公开一种旋转割刀结构以及切割设备，其中旋转割刀结构包括：可移动割刀槽装置、割刀移动装置和割刀装置；所述割刀装置设置在所述割刀移动装置上，所述割刀装置包括割刀驱动电机、割刀传动机构、割刀座、旋转刀轴、圆割刀、刀片压板、弹性部件和压盖；所述割刀移动装置用于带动所述割刀装置移动；所述可移动割刀槽装置包括割刀槽移动机构和设置在所述割刀槽移动机构上的割刀槽，所述割刀槽靠近所述割刀装置的一面设有凹槽，所述凹槽处设有下割刀。本发明的有益效果在于：可以减小刀具的损伤，提高使用寿命；可以形成较大的剪切力，更加有利于剪切具有一定厚度、硬度和韧性的膜材。

技术领域

本发明涉及膜材切割装置技术领域，尤其涉及一种旋转割刀结构。

背景技术

在半导体行业、PCB板行业、光电面板行业等行业领域中会用到感光干膜、ABF(Ajinomoto增强膜)、RCC铜箔(涂树脂铜箔)、铜箔、铝箔、锡箔等膜材，在生产过程中通常需要将大块的膜材敷贴在对应的产品表面，再沿着产品的边界对膜材进行切割，因此需要使用到膜材切割结构。

目前市面上的膜材切割结构主要存在以下问题：1、割刀旋转和移动是同一动力源，旋转速度不高，旋转和移动速度也不可控制，无法兼容和适应不同厚度和材料的膜材；2、割刀竖直方向上无限定的浮动量，产生撞刀、崩刀的风险比较高；3、单侧的割刀只能起到划割的效果，并且由于膜材在割刀槽的槽口之间悬空，切割时容易产生飞边、碎屑等问题，特别是针对RCC铜箔这样具有一定厚度、硬度、韧性的膜材，容易切割不良，产生毛边等问题；4、无碎屑吸附收集功能，导致部分膜材碎屑掉落至产品表面，影响后续制程，从而影响产品质量；5、由于割刀固定在花键轴上，因刚性不足，导致容易晃动，从而与割刀槽相撞，产生磨损、崩刀等问题。

因此，存在以上缺陷，需要进行改进。

发明内容

本发明的目的是克服至少部分现有技术的不足，提供一种旋转割刀结构。

本发明的技术方案如下：本发明提供一种旋转割刀结构，包括：可移动割刀槽装置、割刀移动装置和割刀装置。

所述割刀装置设置在所述割刀移动装置上，所述割刀装置包括割刀驱动电机、割刀传动机构、割刀座、旋转刀轴、圆割刀、刀片压板、弹性部件和压盖；所述旋转刀轴通过割刀传动机构与所述割刀驱动电机相连接，所述旋转刀轴通过轴承设置在所述割刀座上，所述圆割刀与所述旋转刀轴同轴连接并通过所述刀片压板和压盖固定，所述圆割刀的上部和下部分别设有所述弹性部件；

所述割刀移动装置用于带动所述割刀装置左右移动；

所述可移动割刀槽装置包括割刀槽移动机构和设置在所述割刀槽移动机构上割刀槽，所述割刀槽靠近所述割刀装置的一面设有凹槽，所述凹槽处设有下割刀。

进一步地，所述割刀槽移动机构包括：带传动组件、齿轮齿条传动组件或丝杆传动组件。

进一步地，所述凹槽处设有吸附孔；在所述割刀槽靠近所述割刀装置的平面上，在所述凹槽的上方和/或下方均设有吸附孔。

进一步地，所述割刀槽通过连接块与所述割刀槽移动机构连接，所述割刀槽通过平键与连接块定位并通过紧固件紧固。

进一步地，所述割刀移动装置包括：带传动组件、齿轮齿条传动组件或丝杆传动组件。

进一步地，所述割刀移动装置包括直线滑轨，所述割刀装置设置在所述直线滑轨的滑块上。

进一步地，所述割刀移动装置上设有光电开关和限位块。

进一步地，所述割刀座上设有吸附孔。

进一步地，所述割刀传动机构包括：带传动组件、齿轮齿条传动组件或链轮链条传动组件。

本发明还提供一种切割设备，包括上述的旋转割刀结构。