[发明专利]一种旋转割刀结构及切割设备在审
| 申请号: | 202211456993.4 | 申请日: | 2022-11-21 |
| 公开(公告)号: | CN115723184A | 公开(公告)日: | 2023-03-03 |
| 发明(设计)人: | 王加林;罗浩 | 申请(专利权)人: | 有为半导体技术(广东)有限公司 |
| 主分类号: | B26D1/18 | 分类号: | B26D1/18;B26D5/06;B26D5/08;B26D7/00;B26D7/18 |
| 代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 谢志龙;彭涛 |
| 地址: | 528200 广东省佛山市南海区桂城*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 旋转 割刀 结构 切割 设备 | ||
1.一种旋转割刀结构,其特征在于,包括:可移动割刀槽装置、割刀移动装置和割刀装置;
所述割刀装置设置在所述割刀移动装置上,所述割刀装置包括割刀驱动电机、割刀传动机构、割刀座、旋转刀轴、圆割刀、刀片压板、弹性部件和压盖;所述旋转刀轴通过割刀传动机构与所述割刀驱动电机相连接,所述旋转刀轴通过轴承设置在所述割刀座上,所述圆割刀与所述旋转刀轴同轴连接并通过所述刀片压板和压盖固定,所述圆割刀的上部和下部分别设有所述弹性部件;
所述割刀移动装置用于带动所述割刀装置左右移动;
所述可移动割刀槽装置包括割刀槽移动机构和设置在所述割刀槽移动机构上的割刀槽,所述割刀槽靠近所述割刀装置的一面设有凹槽,所述凹槽处设有下割刀。
2.根据权利要求1所述的旋转割刀结构,其特征在于,所述割刀槽移动机构包括:带传动组件、齿轮齿条传动组件或丝杆传动组件。
3.根据权利要求1所述的旋转割刀结构,其特征在于,所述凹槽处设有吸附孔;在所述割刀槽靠近所述割刀装置的平面上,在所述凹槽的上方和/或下方均设有吸附孔。
4.根据权利要求1所述的旋转割刀结构,其特征在于,所述割刀槽通过连接块与所述割刀槽移动机构连接,所述割刀槽通过平键与连接块定位并通过紧固件紧固。
5.根据权利要求1至4任一项所述的旋转割刀结构,其特征在于,所述割刀移动装置包括:带传动组件、齿轮齿条传动组件或丝杆传动组件。
6.根据权利要求1至4任一项所述的旋转割刀结构,其特征在于,所述割刀移动装置包括直线滑轨,所述割刀装置设置在所述直线滑轨的滑块上。
7.根据权利要求1至4任一项所述的旋转割刀结构,其特征在于,所述割刀移动装置上设有光电开关和限位块。
8.根据权利要求1至4任一项所述的旋转割刀结构,其特征在于,所述割刀座上设有吸附孔。
9.根据权利要求1至4任一项所述的旋转割刀结构,其特征在于,所述割刀传动机构包括:带传动组件、齿轮齿条传动组件或链轮链条传动组件。
10.一种切割设备,其特征在于,包括如权利要求1至9任一项所述的旋转割刀结构。
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