[发明专利]一种ARINC 659总线SIP芯片自动化测试装置及方法

说明书

本发明属于航空电子测试技术领域，公开了一种ARINC 659总线SIP芯片自动化测试系统及方法，所述系统包括：上位机、测试装置和被测ARINC659总线SIP芯片，使用时将被测ARINC659总线SIP芯片通过芯片工装安装在测试装置上，上位机与测试装置的串口相连接；测试装置包含：主控制模块、芯片工装、通信模块、三次电源模块；能大大提高ARINC659总线SIP芯片的测试效率和应用范围。

技术领域

本发明属于航空电子测试技术领域，尤其涉及一种ARINC 659总线SIP芯片自动化测试装置及方法。

背景技术

ARINC659总线是一种基于时间表驱动的总线型多节点串行通信总线，该总线由霍尼韦尔公司提出。ARINC659总线具有高冗余度和高可靠的特点，具有高吞吐量、数据传输确定和严格的故障隔离等特性，是一个在总线传输时间上和存储空间上均具有鲁棒性和高容错性的高完整性背板总线。该总线已广泛被应用在航空、航天等领域。

ARINC659协议SIP芯片是为了减小模块尺寸、重量和功耗(SWaP)，基于ARINC659总线协议，开发的一款实现了总线物理层、数据链路层功能的SIP芯片。本发明测试的芯片为自研流片的ARINC659协议SIP芯片，该芯片满足ARINC659总线协议标准，提高了产品质量，降低了使用门槛。随着使用量逐年增大，为了满足小批量生产交付测试，元器件二次筛选等相关试验需求，通用测试工装由于其测试覆盖率低、测试流程复杂，无法满足批量化芯片测试要求，因此需要开发一套方便、快捷、测试效率高的自动化测试环境。

发明内容

本发明的目的：提供一种ARINC 659总线SIP芯片自动化测试装置及方法，可满足小批量生产交付测试、生产交付、二次筛选和相关试验等需求，能大大提高ARINC659总线SIP芯片的测试效率和应用范围。

本发明的技术方案：为了实现上述发明目的，本发明采用如下技术方案予以实现。

技术方案一：

一种ARINC 659总线SIP芯片自动化测试系统，所述系统包括：上位机、测试装置和被测ARINC659总线SIP芯片，使用时将被测ARINC659总线SIP芯片通过芯片工装安装在测试装置上，上位机与测试装置的串口相连接；

测试装置包含：主控制模块、芯片工装、通信模块、三次电源模块；

主控制模块，用于接收来自上位机的测试指令，针对被测ARINC659总线SIP芯片功能项，进行SIP芯片全功能测试；

芯片工装，用于安装并紧固被测ARINC659总线SIP芯片；

通信模块，用于完成测试装置和上位机之间的信息交互；

三次电源模块，用于产生测试装置需要的所有三次电源；

所有被测ARINC659总线SIP芯片均挂载在同一个ARINC659总线上，主控制模块通过不同的片选信号与每个被测ARINC659总线SIP芯片分别进行交联。

本发明技术方案一的特点和进一步的改进为：

(1)所述主控模块包含时钟模块、复位发生器、HOST地址数据控制总线模块、槽位ID产生模块、离散信号产生处理模块、中断信号模块、MTM维护模块、串口协议层模块；

时钟模块，用于处理被测ARINC659总线SIP芯片的心跳测试信号；

复位发生器，用于产生复位信号；

HOST地址数据控制总线模块，内含被测ARINC659总线SIP芯片控制IP，通过该模块完成对数据存储空间读写操作，协议层所有寄存器的访问和测试，外接离散信号测试；

槽位ID产生模块，产生被测ARINC659总线SIP芯片的ID离散量信息；