[发明专利]雾化芯制备方法、雾化芯和电子烟雾化器

权利要求书

1.一种雾化芯制备方法，其特征在于，包括：

S1：制备陶瓷基板，所述陶瓷基板的上表面划分成多个并呈行列排布的格子区；

S2：在各所述格子区内印刷或喷涂电极浆料，所述电极浆料经烧结形成两个电极，两个所述电极围合形成雾化面；

S3：在所述雾化面喷镀加热膜，形成雾化基体；

S4：将所述雾化基体沿所述格子区的边沿切割，形成雾化芯。

2.如权利要求1所述的雾化芯制备方法，其特征在于，在步骤S2中，所述电极包括阳极和阴极，任一所述格子区有一个所述阳极和一个所述阴极，所述阳极和所述阴极分别位于所述格子区的长度方向的两侧并与所述格子区的长度方向的边沿间隔设置。

3.如权利要求2所述的雾化芯制备方法，其特征在于，在步骤S2中，任一行所述格子区内的各所述阳极顺次连接成一体，任一行所述格子区内的各所述阴极顺次连接成一体。

4.如权利要求1所述的雾化芯制备方法，其特征在于，在步骤S3中，在喷镀所述加热膜之前，还包括喷镀过渡膜，所述过渡膜为钛或铬金属膜。

5.如权利要求1所述的雾化芯制备方法，其特征在于，在步骤S1中，将陶瓷浆料定型后在600-650℃烧结，形成陶瓷基板；

在步骤S2中，烧结温度为500-550℃；

在步骤S3中，在所述雾化面喷镀加热膜，经氮气或真空300-500℃退火后形成雾化芯。

6.如权利要求1所述的雾化芯制备方法，其特征在于，在步骤S1中，将陶瓷浆料定型后在900-1100℃烧结，形成陶瓷基板；

在步骤S2中，烧结温度为700-900℃；

在步骤S3中，在所述雾化面上喷镀加热膜，经氮气或真空500-700℃退火后形成雾化芯。

7.如权利要求1所述的雾化芯制备方法，其特征在于，在步骤S1和步骤S2之间，还包括：将所述陶瓷基板进行超声波清洗后烘干；在步骤S2和步骤S3之间，还包括：对覆有所述电极的所述陶瓷基板进行等离子清洗。

8.如权利要求1所述的雾化芯制备方法，其特征在于，在步骤S3中：所述加热膜的厚度不大于10微米。

9.如权利要求1所述的雾化芯制备方法，其特征在于，在步骤S3中：通过精密喷涂工艺或磁控溅射镀膜或蒸发镀膜工艺在所述陶瓷基板上喷涂加热膜。

10.一种雾化芯，其特征在于，包括陶瓷基体，以及顺次覆于所述陶瓷基体的电极和加热膜，所述电极有两个，两个所述电极均为矩形并对称设于所述陶瓷基体沿长度方向的两侧，且与所述陶瓷基体的宽度方向的两侧边沿均留有间隙。

11.如权利要求10所述的雾化芯，其特征在于，所述加热膜沿所述陶瓷基体宽度方向的两个侧边向中心凹陷设置。

12.如权利要求11所述的雾化芯，其特征在于，所述加热膜在其中心开设有上下贯通并沿所述陶瓷基体的长度方向延伸的通孔。

13.一种电子烟雾化器，其特征在于，包括雾化芯，所述雾化芯为如权利要求1-9任一所述的雾化芯制备方法所制备的雾化芯，或如权利要求10至12任一所述的雾化芯。