[发明专利]一种AGL恒流串联电路电缆及其制造方法

权利要求书

1.一种AGL恒流串联电路用电缆，其结构是由导体外依次包裹半导电导体屏蔽层、交联聚乙烯绝缘层和半导电绝缘屏蔽层构成线芯；由线芯外依次包裹金属屏蔽层和第一绕包带层构成缆芯；缆芯外包裹有防护层；其特征是第一绕包带层是由低烟无卤高阻燃带、单面煅烧型白云母带、双面合成白云母带、涂层云母带、无纺布中的一种或多种搭配绕包构成；绕包带搭盖率为：5％～55％；

防护层是第一外护层；第一外护层是由第一护套料构成；第一外护层最小厚度不小于1.60mm；第一护套料是90℃防紫外线超高阻燃聚氯乙烯护套料构成；第一护套料的氧指数不小于40％；

或者，防护层是由自内而外的内衬层、第二绕包层和第二外护层依次包裹构成；

内衬层是由内衬层电缆料构成；内衬层最小厚度不小于0.80mm；

内衬层电缆料是90℃超高阻燃结壳型热塑性无卤低烟聚烯烃隔氧层护套料；内衬层电缆料的要求包括：氧指数不小于55％；无卤性能符合GB/T 17650标准的要求；按照GB/T16172标准进行检测，最大热释放速率HRR不大于130kW/m²，热释放总量THR不大于55MJ/m²，平均产烟速率SPR不大于0.01m²/s；

第二外护层是由第二护套料构成；第二外护层的厚度为：1.60mm～3.00mm；

第二护套料是防紫外线90℃超高阻燃抗开裂型热塑性无卤低烟聚烯烃弹性体护套料；第二护套料的要求包括：通过UL 1581规定的720h日光老化试验；氧指数不小于39％；无卤性能符合GB/T 17650标准第要求；低烟性能符合GB/T 17651标准的要求；

第二绕包带层是由低烟无卤高阻燃带、单面煅烧型白云母带、双面合成白云母带、涂层云母带、无纺布中的一种或多种搭配绕包构成；绕包带搭盖率为：5％～55％。

2.根据权利要求1所述的AGL恒流串联电路用电缆，其特征是第一护套料的牌号是CGZR-90-A；内衬层电缆料的牌号是WNH-90(P209H)；第二护套料是牌号是WH-90(P210H-FU)。

3.根据权利要求1或2所述的AGL恒流串联电路用电缆，其特征是内衬层电缆料配方为按照质量份数：

乙烯-醋酸乙烯酯共聚物40～60份；

乙烯-辛烯共聚物10～30份；

线性低密度聚乙烯15～25份；

接枝料5～10份；

瓷化粉50～70份；

玻璃粉10～25份；

无卤阻燃剂60～100份；

无机填料20～40份；

润滑剂2～8份；

抗氧剂0.5～2份；

所述乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中，醋酸乙烯酯的质量占乙烯-醋酸乙烯酯总质量的28％，熔融指数为(2～8)g/10min；

所述乙烯-辛烯共聚物为熔融指数在(2～5)g/10min；

所述线性低密度聚乙烯为茂金属催化线性低密度聚乙烯，其熔融指数为(2～8)g/10min；

所述接枝料为马来酸酐接枝聚乙烯、乙烯醋酸乙烯酯或乙烯-α烯烃共聚物中的一种，接枝料的接枝率为(0.5～1.5)％；

所述瓷化粉为10％～15％的氧化硼、50％～60％的氧化硅、12％～14％的氧化铝和余量的铁氧化物、镁氧化物、锌氧化物或钙氧化物中的至少一种，百分比为质量百分比；

所述玻璃粉为低熔点磷酸盐玻璃粉、低熔点硅酸盐玻璃粉或低熔点硼酸盐玻璃粉中的至少一种；

所述无卤阻燃剂为氢氧化铝和氢氧化镁质量比为3：(1～2)的组合物；

所述无机填料为陶土或碳酸钙中的一种；

所述润滑剂为硬脂酸和硬脂酸锌质量比为1：(1～2)的混合物；

所述抗氧化剂为抗氧剂1010和抗氧剂168质量比为1：(1～2)的混合物。