[发明专利]高密度封装内部倒装焊及填充料结构等效模型构建方法

权利要求书

1.高密度封装内部倒装焊及填充料结构等效模型构建方法，其特征在于，包括：

步骤S1，选取电子封装器件，获取器件结构参数和材料参数；

步骤S2，建立电子封装器件的预简化有限元模型；

步骤S3，获取模型简化部分等效参数；

步骤S4，确定电子器件最终有限元简化模型。

2.如权利要求1所述的高密度封装内部倒装焊及填充料结构等效模型构建方法，其特征在于：所述步骤S1中，将电子封装器件内部倒装焊间距保持一致。

3.如权利要求2所述的高密度封装内部倒装焊及填充料结构等效模型构建方法，其特征在于：所述步骤S1中，器件结构参数包括结构的长宽高，所述材料参数包括密度、弹性模量、泊松比、热膨胀系数、传热系数和比热容。

4.如权利要求3所述的高密度封装内部倒装焊及填充料结构等效模型构建方法，其特征在于：所述步骤S2中，采用solidworks模型对所述电子封装器件进行建模，模型选定参数为热沉、热界面材料、芯片、倒装焊、填充料和陶瓷基板。

5.如权利要求4所述的高密度封装内部倒装焊及填充料结构等效模型构建方法，其特征在于，还包括：

建立多个高密度封装模型，向逐渐保留外层倒装焊圈数逐步过渡。

6.如权利要求4所述的高密度封装内部倒装焊及填充料结构等效模型构建方法，其特征在于：所述步骤S3中，采用有限元Abaqus模拟拉伸、剪切实验的方式，获得高密度封装简化部分等效参数。

7.如权利要求4所述的高密度封装内部倒装焊及填充料结构等效模型构建方法，其特征在于：所述步骤S4中，采用AnsysWorkbench对建立的预简化模型施加同样的正弦冲击载荷及约束，提取倒装焊及填充料部分应力仿真结果，若其中一预简化模型应力值与前一模型差距不高于1％时，确定高密度封装最终简化模型。