[发明专利]一种电容器

说明书

本发明涉及电容器技术领域，尤其涉及一种电容器，电容器包括介电主体、多个内电极和外电极，介电主体具有沿第一方向层叠在其中的多个介电层；多个内电极设置于介电主体内，多个内电极通过介电层间隔，内电极包括第一导电片和第二导电片；第一导电片具有沿第二方向相对的第一端和第二端，第二导电片连接于第一端沿平行于第三方向的一侧，第二导电片背离第一端的一侧通过介电主体的表面暴露；外电极设置于介电主体沿第二方向的端部，外电极与第二导电片连接。本发明实施例的电容器，内电极与介电主体的两端面间隔，减少对外电极与介电主体的连接强度的影响，增强外电极的连接可靠性，并能增加相邻两内电极的重叠面积，以增加电容器的容量。

技术领域

本发明涉及电容器技术领域，尤其涉及一种电容器。

背景技术

多层陶瓷电容器(简称MLCC)是各类电子设备与器件中使用最多的元件之一，主要用于隔直、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换和控制电路等方面，是最基本的电能存储元件，大量应用于航空航天、军事武器与设备、各类消费电子产品及通讯等诸多领域。

多层陶瓷电容器包括层叠设置的内电极和介电层，以及连接内电极的外电极，内电极和介电层层叠烧结形成芯片，内电极沿层叠方向依次交替从芯片的两端露出，外电极粘贴设置于芯片的两端并与露出的内电极连接。由于相邻两内电极沿芯片的长度方向交错，两者之间交错形成的阶梯通过介电层挤压填充，当两者的交错幅度较小时，形成的阶梯也较小，阶梯内填充的介电层部分则易脱落，或者难以通过介电层的挤压完成填充。而外电极与芯片之间的连接作用力来源于外电极与介电层之间的粘合力，并与阶梯内的介电层部分有直接的连接关系，因此相邻两内电极交错的幅度不宜过小，即重叠程度不易过大，以保证外电极与电芯之间的连接强度。但是相邻两内电极交错的幅度过大又会降低两者的重叠面积，降低电容器的容量。

发明内容

本发明实施方式主要解决的技术问题是提供一种电容器，能够改善内电极破坏外电极与介电层之间的连接强度的问题。

为解决上述技术问题，本发明实施方式采用的一个技术方案是：提供一种电容器，所述电容器包括介电主体、多个内电极和外电极，所述介电主体具有沿第一方向层叠在其中的多个介电层；所述多个内电极设置于所述介电主体内，所述多个内电极通过所述介电层间隔，所述内电极包括第一导电片和第二导电片；所述第一导电片具有沿第二方向相对的第一端和第二端，所述第二导电片连接于所述第一端沿平行于第三方向的一侧，所述第二导电片背离所述第一端的一侧通过所述介电主体的表面暴露；所述第二导电片沿所述第二方向的宽度，小于所述内电极沿所述第三方向的宽度；所述外电极设置于所述介电主体沿所述第二方向的端部，所述外电极与所述第二导电片连接；所述第一方向、第二方向和第三方向互相垂直。

在一些实施例中，沿所述第一方向，所述多个内电极的所述第一导电片互相重叠。

在一些实施例中，沿所述第一方向观察，所述第一导电片位于所述介电层内。

在一些实施例中，所述介电层沿平行于所述第二方向凸出所述内电极的宽度，小于所述介电层沿平行于所述第三方向凸出所述内电极的宽度。

在一些实施例中，所述内电极与相邻所述介电层形成的阶梯结构内填充有填料。

在一些实施例中，所述内电极包括两所述第二导电片，两所述第二导电片连接于所述第一导电片沿平行于第三方向的两侧。

在一些实施例中，沿所述第二方向，所述第二导电片与所述第一导电片平齐。

在一些实施例中，沿所述第二方向，所述第二导电片的宽度为芯片宽度的0.01％至10.00％。

在一些实施例中，所述第二导电片自所述第一导电片延伸而成。

在一些实施例中，所述电容器包括两所述外电极，两所述外电极分别设置于所述介电主体的两端部；所述内电极与邻近自身的所述第一端的所述外电极连接。