[发明专利]具有电隔离电介质衬层的嵌入式封装

权利要求书

1.一种半导体封装，包括：

封装衬底，其包括内部层压层、设置在所述内部层压层下方的第一金属化层、以及设置在所述内部层压层上方的第二金属化层；

第一半导体管芯，其包括设置在所述第一半导体管芯的第一表面上的第一负载端子、以及设置在所述第一半导体管芯的与所述第一半导体管芯的所述第一表面相对的第二表面上的第二负载端子；以及

电介质材料的衬层，在所述第一半导体管芯上；

其中，所述第一半导体管芯嵌入在所述内部层压层内，使得所述第一半导体管芯的所述第一表面面向所述第二金属化层，并且

其中，所述电介质材料的衬层设置在所述第一半导体管芯的拐角上，所述拐角在所述第一半导体管芯的所述第一负载端子与所述第二负载端子之间。

2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第一半导体管芯的所述拐角在所述第一半导体管芯的所述第一表面与所述第一半导体管芯的第一边缘侧之间，所述第一边缘侧在所述第一半导体管芯的所述第一表面与所述第二表面之间延伸，并且其中，所述电介质材料的衬层包括设置在所述第一半导体管芯的所述第一表面上并且从所述第一负载端子延伸到所述拐角的第一部分。

3.根据权利要求2所述的半导体封装，其中，所述电介质材料的衬层的所述第一部分仅沿着所述第一半导体管芯的所述第一边缘侧的一部分从所述拐角延伸。

4.根据权利要求3所述的半导体封装，其中，所述电介质材料的衬层包括设置在所述第一边缘侧上并且仅沿着所述第一边缘侧的一部分从所述拐角延伸的第二部分。

5.根据权利要求2所述的半导体封装，其中，所述电介质材料的衬层包括设置在所述第一半导体管芯的第二拐角上的第二部分，所述第二拐角在所述第一半导体管芯的所述第一表面与所述第一半导体管芯的第二边缘侧之间，所述第二边缘侧在所述第一半导体管芯的所述第一表面与所述第二表面之间延伸，并且与所述第一半导体管芯的所述第一边缘侧相对。

6.根据权利要求4所述的半导体封装，其中，电介质材料的第二衬层仅沿着所述第一半导体管芯的所述第二边缘侧的一部分延伸，并且其中，所述电介质材料的第二衬层是环氧树脂层。

7.根据权利要求4所述的半导体封装，还包括：

第二半导体管芯，其包括设置在所述第二半导体管芯的第一表面上的第一负载端子、以及设置在所述第二半导体管芯的与所述第二半导体管芯的所述第一表面相对的第二表面上的第二负载端子；以及

电介质材料的衬层，在所述第二半导体管芯上；

其中，所述第二半导体管芯嵌入在所述内部层压层内，使得所述第二半导体管芯的所述第一表面面向所述第一金属化层，并且

其中，所述电介质材料的衬层设置在所述第二半导体管芯的在所述第二半导体管芯的所述第一负载端子与所述第二负载端子之间的拐角上。

8.根据权利要求6所述的半导体封装，其中，所述半导体封装被配置为集成半桥电路，其中，所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯各自被配置为分立功率晶体管管芯，其中，所述第一半导体管芯是所述集成半桥电路的高边开关，并且其中，所述第二半导体管芯是所述集成半桥电路的低边开关。

9.根据权利要求7所述的半导体封装，还包括嵌入在所述内部层压层内的第三半导体管芯，其中，所述第三半导体管芯是包括I/O端子的逻辑管芯，所述I/O端子设置在所述第三半导体管芯的面向所述第二金属化层的第一表面上，其中，所述第三半导体管芯被配置为经由所述I/O端子来控制所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯的切换操作，并且其中，所述第三半导体管芯通过设置在所述第一半导体管芯的第一边缘区域上的所述电介质材料的衬层与所述第一半导体管芯横向电隔离。