[发明专利]一种背孔过刻蚀检验方法及装置

权利要求书

1.一种背孔过刻蚀检验方法，其特征在于，所述方法包括：

收集背孔完全刻蚀穿正面金属的不同型号的晶圆作为标准片，其中所述标准片中背孔作为标准背孔；

使用光源照射所述标准片，并测得透射过标准背孔的光线，得到不同标准片的标准背孔透射光；

使用与测量标准背孔相同的光源照射所述待测晶圆，根据待测晶圆中所有背孔的背孔透射光的情况判断所述待测晶圆的过刻蚀情况；

所述根据待测晶圆中所有背孔的背孔透射光的情况判断所述待测晶圆是否存在过刻蚀，包括：

设定过刻蚀背孔数阈值，统计存在背孔透射光的背孔个数，当存在背孔透射光的背孔个数超过所述过刻蚀背孔数阈值时，则所述待测晶圆存在过刻蚀风险；当存在背孔透射光的背孔个数小于过刻蚀背孔数阈值且不为0时，则所述待测晶圆存在过刻蚀，但不存在过刻蚀风险；当存在背孔透射光的背孔个数为0时，则所述待测晶圆不存在过刻蚀；其中，所述过刻蚀风险指的是过刻蚀会对机台造成污染且存在碎片风险。

2.根据权利要求1所述的一种背孔过刻蚀检验方法，其特征在于，所述根据待测晶圆中所有背孔的背孔透射光的情况判断所述待测晶圆是否存在过刻蚀，还包括：

设定过刻蚀光强阈值，并用标准片中存在背孔透射光的背孔个数乘以标准背孔的标准背孔透射光强，得到标准过刻蚀光强，当待测晶圆中所有背孔的背孔透射光强度与所述标准过刻蚀光强的比值大于所述过刻蚀光强阈值时，则所述待测晶圆存在过刻蚀风险。

3.根据权利要求1所述的一种背孔过刻蚀检验方法，其特征在于，所述根据待测晶圆中所有背孔的背孔透射光的情况判断所述待测晶圆是否存在过刻蚀，还包括：

设定过刻蚀光斑面积阈值，并用标准片中存在背孔透射光的背孔个数乘以标准背孔的标准背孔透射光斑面积，得到标准过刻蚀光斑面积，当待测晶圆中所有背孔的透射光斑面积与所述标准过刻蚀光斑面积的比值大于所述过刻蚀光斑面积阈值时，则所述待测晶圆存在过刻蚀风险。

4.根据权利要求2或3所述的一种背孔过刻蚀检验方法，其特征在于，设单个标准背孔的标准背孔透射光强或光斑面积为1，当待测晶圆中某个背孔的背孔透射光强或光斑面积为1时，则该背孔过刻蚀；当待测晶圆中某个背孔的背孔透射光强或光斑面积为小于1时且不为0，则该背孔中存在残留物或过刻蚀孔小于标准背孔；当待测晶圆中某个背孔的背孔透射光强或光斑面积为0时，则该背孔未过刻蚀。

5.根据权利要求2或3所述的一种背孔过刻蚀检验方法，其特征在于，将过刻蚀风险的判断结果以不同的颜色显示，包括：

待测晶圆背孔不存在过刻蚀风险时，界面显示绿色；待测晶圆背孔存在过刻蚀风险时，界面显示红色。

6.根据权利要求1所述的一种背孔过刻蚀检验方法，其特征在于，所述使用光源照射所述标准片，并测得透射过标准背孔的光线，包括：

将晶圆的背面朝上并放置在光源上方，光源从晶圆的正面照射背孔。

7.根据权利要求6所述的一种背孔过刻蚀检验方法，其特征在于，所述光源的波长为500nm～700nm。

8.根据权利要求6所述的一种背孔过刻蚀检验方法，其特征在于，所述光源与待测晶圆的正面距离为10mm～30mm。