[发明专利]一种五元共晶高韧性低温锡铋系焊料及其制备方法在审
| 申请号： | 202211226681.4 | 申请日： | 2022-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN115430949A | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 彭巨擘;刘晨;蔡珊珊 | 申请（专利权）人： | 云南锡业集团（控股）有限责任公司研发中心 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C12/00;C22C1/03 |
| 代理公司： | 昆明大百科专利事务所 53106 | 代理人： | 李云 |
| 地址： | 650000 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 五元共晶高 韧性 低温 锡铋系 焊料 及其 制备 方法 | ||
1.一种五元共晶高韧性低温锡铋系焊料，其特征在于，所述五元共晶高韧性低温锡铋系焊料的各成分质量百分比为：Ag 0.572％、In 0.010％、Cu 0.012％、Bi 56.84％，余量为Sn和不可避免的杂质。
2.如权利要求1所述的一种五元共晶高韧性低温锡铋系焊料的制备方法，其特征在于，制备方法如下：
1)分别制备SnCu10和SnAg3中间合金；
2)通过热力学计算获得五元共晶高韧性锡铋系焊料的各成分质量百分比，按计算的各成分质量百分比将SnCu10和SnAg3中间合金与金属Sn、Bi、In配比加入无铅钛锡炉中熔化，合金表面覆盖抗氧化剂，将合金加热至400℃，保温30min，浇铸于模具中制成合金锭，合金在凝固过程中发生如下共晶反应，Liquid＝Ag3Sn+(Sn)+Cu6Sn5-η'+Bi，得到所述元共晶高韧性锡铋系焊料，该焊料的熔化温度为144.6℃。
3.根据权利要求2所述的一种五元共晶高韧性低温锡铋系焊料的制备方法，其特征在于，所述SnCu10中间合金的制备方法如下：分别将纯度为99.99wt.％的Sn和Cu按照90:10的质量配比加入到真空熔炼炉中，抽真空至3×10-3MPa，充入氮气后加热至1100℃熔化，保温30min，然后真空浇铸，制备出SnCu10中间合金，该合金的熔点为450℃；
所述SnAg3中间合金的制备方法如下：分别将纯度为99.99wt.％的Sn和Ag按照97:3的质量配比加入到真空熔炼炉中，抽真空至3×10-3MPa，充入氮气后加热至960℃熔化，保温30min，然后真空浇铸，制备出SnAg3中间合金，该合金的熔点为235℃。
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