[发明专利]一种基板间多维度交叉振元互联的激光焊接工艺

权利要求书

1.一种基板间多维度交叉振元互联的激光焊接工艺，其特征在于，包括下列步骤：

S1、通过五轴联动系统对待焊接工件进行精准定位，并确定喷焊膏的喷焊区域和厚度；

S2、根据S1所确定的喷焊区域和厚度进行喷焊膏，并检查焊膏形态；

S3、通过激光对焊膏进行加热，形成焊点；

S4、对焊点进行清洗。

2.根据权利要求1所述的基板间多维度交叉振元互联的激光焊接工艺，其特征在于，在S1中，预先对工件的待焊接至进行清洗。

3.根据权利要求1所述的基板间多维度交叉振元互联的激光焊接工艺，其特征在于，所述确定喷焊膏的喷焊区域和厚度，具体为，通过激光焊接设备的电控伺服系统带动聚焦系统进行移动，确定焊接位置，同时通过激光测距仪测量焊接物距，并从CCD监视系统观察焊接位置，根据需要进行微调。

4.根据权利要求1所述的基板间多维度交叉振元互联的激光焊接工艺，其特征在于，在S1中，根据焊盘的尺寸和焊膏的高度确定焊膏的喷焊区域。

5.根据权利要求4所述的基板间多维度交叉振元互联的激光焊接工艺，其特征在于，当喷焊区域位于连接器与微带馈线之间时，喷焊膏的厚度为h＝d+h0，其中，h0为连接器内导体距焊盘高度，d为连接器内导体直径。

6.根据权利要求4所述的基板间多维度交叉振元互联的激光焊接工艺，其特征在于，当喷焊区域为线源交叉之间时，焊膏喷印在在焊盘上。

7.根据权利要求4所述的基板间多维度交叉振元互联的激光焊接工艺，其特征在于，焊膏选用Sn96.5Ag3.0Cu0.5、Sn63Pb37或Sn62Pb36Ag2。

8.根据权利要求1所述的基板间多维度交叉振元互联的激光焊接工艺，其特征在于，在S3中，在保护气体氛围内实施焊接。

9.根据权利要求1所述的基板间多维度交叉振元互联的激光焊接工艺，其特征在于，在S4中，通过将工件放置在盛放有溴丙烷的清洗槽内进行清洗。