[发明专利]一种集成电路封装盖的点胶工装在审
| 申请号： | 202211188635.X | 申请日： | 2022-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN115518846A | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 钱嵘卫;陈健;王健 | 申请（专利权）人： | 华东光电集成器件研究所 |
| 主分类号： | B05C13/02 | 分类号： | B05C13/02;B05C5/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所(普通合伙) 34113 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 233030 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 工装 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成电路封装盖的点胶工装，其特征在于：它包括底板（1），在底板（1）上均布有一组槽体（2），在底板（1）上还设有一组导柱（3），设置一个与底板（1）对应分布的盖板（4），在盖板（4）上均布有与槽体（2）对应分布的凸块（5），在盖板（4）上设有一组与导柱（3）对应配合的插孔（6）。
2.根据权利要求1中所述的一种集成电路封装盖的点胶工装，其特征在于：所述的一组槽体（2）成矩阵状分布。
3.根据权利要求1中所述的一种集成电路封装盖的点胶工装，其特征在于：所述的槽体（2）的深度要小于所要点胶的封装盖的厚度。
4.根据权利要求1中所述的一种集成电路封装盖的点胶工装，其特征在于：所述的槽体（2）的槽壁上设有两个圆弧段（2a），圆弧段（2a）分布在不同的槽壁上，并对称分布。
5.根据权利要求1中所述的一种集成电路封装盖的点胶工装，其特征在于：所述凸块（5）的高度大于所要点胶的封装盖的厚度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华东光电集成器件研究所，未经华东光电集成器件研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211188635.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种晶圆级键合质量检测装置
- 下一篇：一种集成电路盐雾试验样品固定装置
