[发明专利]一种剥离强度PCB测试板、其制备方法及应用在审
| 申请号: | 202211188065.4 | 申请日: | 2022-09-28 |
| 公开(公告)号: | CN115290557A | 公开(公告)日: | 2022-11-04 |
| 发明(设计)人: | 严俊君;樊廷慧;肖鑫;黄双双 | 申请(专利权)人: | 惠州市金百泽电路科技有限公司 |
| 主分类号: | G01N19/04 | 分类号: | G01N19/04;H05K3/00 |
| 代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 陈文福;邓志程 |
| 地址: | 516000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 剥离 强度 pcb 测试 制备 方法 应用 | ||
本发明属于PCB技术领域,提供一种剥离强度PCB测试板、其制备方法及应用,包括覆铜板或复合板,所述复合板包括本体,所述本体表面设有铜箔层,所述铜箔层表面设有铜箔加厚层;所述本体内分别设有成型铣槽、控深铣槽,所述成型铣槽与控深铣槽部分重合;所述成型铣槽贯穿所述本体、铜箔层、铜箔加厚层;还包括测试条,所述测试条由铜箔层、铜箔加厚层加工而成。本发明使用控深铣槽和成型铣槽的加工方法加工测试板,可以在测试剥离强度时,对测试条更方便、安全的进行剥离,提升剥离强度测试速度;并且,本发明通过特定剥离方法可以将测试条剥离,不易造成测试条在剥离过程中断裂问题。
技术领域
本发明属于PCB技术领域,具体涉及一种剥离强度PCB测试板、其制备方法及应用。
背景技术
PCB剥离力一般是指铜箔的剥离强度,按IPC标准测试,通过抗剥测试仪,裁出/蚀刻出一定宽度的铜箔,将铜箔剥起,放在夹具上测试出拉力值,除以所拉铜箔的宽度就可以得到抗剥强度值。
现有技术中,剥离强度测试的具体操作为:
从层压板样本上切取试样,试样应当在距成品层压板边缘25.4mm(1.0in)以上的区域切取,在试样上至少制作出4条3.2mm*228.6mm(0.125in*9.0in)间距5.1mm(0.20in)的抗蚀条,用标准工业操作方法及设备进行蚀刻、清洗和加工,进行测试时在夹持端剥起测试条不超过12.7mm(0.5in),然后把被剥离的测试条的未端固定在夹具上,使之不影响施加垂直拉力,准备试验时,测试条端头应处于垂直位置,夹具与拉力试验机之间的金属连线应该处于自由状态,垂直拉伸时倾斜角应在±5°角之内。
中国期刊《科技传播》2011年第24期发表的“印制线路板剥离强度测试方法及装置研究”中,提供一种可以方便调整测试样品的位置、并且采集数据精度高,能直观观测并且分析数据曲线的剥离强度测试仪,该仪器采用等速45度的夹角拉伸测试原理,通过求出粘合基材与金属箔剥离过程中受力曲线上的最大值、最小值、平均值,来全面反映粘合基材与金属箔粘合的牢固程度。该剥离强度仪可以通过三维试样摆放平台调节平台的相对位置而不需要调整样品在平台上的位置即可达到调整样品相对于覆箔夹具的合理位置。利用伺服电机控制的剥离速度可以做到(0~200)mm/min可调,不仅满足标准的检测需求,而且对有不同剥离速度要求的试验时,方便的进行调节。
但是,现有技术测试剥离强度时,一般通过美工刀剥起测试条,这种方式存在一定的缺陷,比如在剥离强度较高的材料时,通过美工刀将测试条刮起剥离的难度较高,严重影响测试速度,同时还容易对操作员造成伤害。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种剥离强度PCB测试板、其制备方法及应用。本发明通过提供一种新的PCB测试板,可以有效加快PCB剥离强度测试的速度,更方便、安全的对测试板上的剥离强度测试条进行剥离。
本发明的技术方案为:
一种剥离强度PCB测试板,其特征在于,包括覆铜板或复合板,所述复合板包括本体,所述本体表面设有铜箔层,所述铜箔层表面设有铜箔加厚层;
所述本体内分别设有成型铣槽、控深铣槽,所述成型铣槽与控深铣槽部分重合;
所述成型铣槽贯穿所述本体、铜箔层、铜箔加厚层;
还包括测试条,所述测试条由铜箔层、铜箔加厚层加工而成。
特别的,所述测试板可直接采用现有技术的覆铜板,无需压合,直接铣槽,并在表面形成铜箔加厚层。
进一步的,所述测试条为电镀铜层蚀刻而成的矩形条。
进一步的,所述本体包括相互连接的芯板、半固化片层。
进一步的,所述控深铣槽的水平截面形状为矩形、圆形、梯形中的任一种或几种,可依据实际加工的电路板尺寸,选择合适形状的控深铣槽,提供手工剥离测试条的效率。
进一步的,所述控深铣槽贯穿芯板,所述控深铣槽不贯穿半固化片层。
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