[发明专利]一种溶铜槽投入铜粒量的控制方法、装置及系统

说明书

本发明公开了一种溶铜槽投入铜粒量的控制方法、装置及系统，控制方法包括接收来自溶铜槽所发送的电量消耗信息，根据所述电量消耗信息计算剩余铜粒量在镀铜溶液中的实际消耗时间，以得到投铜时间段信息；根据预先设定的所述溶铜槽的铜粒充分量，将所述剩余铜粒量与所述铜粒充分量进行对比，以得到铜粒投入量；根据所述铜粒投入量和所述投铜时间段信息，发出投铜控制信息至所述投铜装置，以向所述溶铜槽中投入铜粒。实现了通过设定一定条件来判断是否添加铜粒，当满足一定条件时则添加一定数量的铜粒，从而提高铜离子浓度，以使镀铜溶液中各金属离子浓度保持平衡，并以此提高电镀品质。

技术领域

本发明涉及溶铜槽的控制铜粒量技术领域，尤其涉及一种溶铜槽投入铜粒量的控制方法、装置及系统。

背景技术

铜粒与药水接触面积则为影响3价铁溶铜速率的关键影响因素，而铜粒会在电镀过程中不断被消耗，故需补加铜粒来保证溶铜槽内铜粒数量，当添加偏多时会导致溶铜反应速率加快，电镀槽液内铜离子浓度偏高，当添加偏少时，会降低溶铜槽内溶铜速率，导致槽液内铜离子浓度偏低，均会影响电镀品质。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足，本发明实施例提供了种溶铜槽投入铜粒量的控制方法、装置及系统。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

第一方面，本案提供了一种溶铜槽投入铜粒量的控制方法，所述控制方法应用于电镀控制器中，所述电镀控制器与投铜装置建立网络连接以实现数据信息的传输，所述控制方法包括：

接收来自溶铜槽所发送的电量消耗信息，根据电量消耗信息计算剩余铜粒量在镀铜溶液中的实际消耗时间，以得到投铜时间段信息；

根据预先设定的溶铜槽的铜粒充分量，将剩余铜粒量与铜粒充分量进行对比，以得到铜粒投入量；

根据铜粒投入量和投铜时间段信息，发出投铜控制信息至所述投铜装置，以向溶铜槽中投入铜粒。

第二方面，本案又提供了一种溶铜槽投入铜粒量的控制装置，所述控制装置配置于电镀控制器中，所述电镀控制器与投铜装置建立网络连接以实现数据信息的传输，所述控制装置包括：

接收器，用于接收来自溶铜槽所发送的电量消耗信息，根据电量消耗信息计算剩余铜粒量在镀铜溶液中的实际消耗时间，以得到投铜时间段信息；

分析器，用于根据预先设定的溶铜槽的铜粒充分量，将剩余铜粒量与铜粒充分量进行对比，以得到铜粒投入量；

发送器，用于根据铜粒投入量和投铜时间段信息，发送出投铜控制信息至所述投铜装置，以向溶铜槽中投入铜粒。

第三方面，本案还提供了一种溶铜槽投入铜粒量的控制系统，所述控制系统包括电镀控制器、投铜装置、溶铜槽及上述第二方面提供的所述控制装置；

所述控制装置设置在电镀控制器上，所述控制装置与投铜装置控制连接，所述投铜装置设置在溶铜槽上。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

实现了通过设定一定条件来判断是否添加铜粒，当满足一定条件时则添加一定数量的铜粒，从而提高铜离子浓度，以使镀铜溶液中各金属离子浓度保持平衡，并以此提高电镀品质。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实施例的溶铜槽投入铜粒量的控制方法的流程图。

图2是本实施例的溶铜槽投入铜粒量的控制装置的结构图。

图3是本实施例的溶铜槽投入铜粒量的装置的结构图。