[发明专利]一种温度传感器及其制备工艺

说明书

本发明提供了一种温度传感器及其制备工艺，属于温度传感器技术领域，包括热敏电阻、外壳、引脚、外壳底盖、连接引线和端子连接器。外壳为一体成型结构，提高了温度传感器的防水性，外壳的第一外壳内部的腔体形状与热敏电阻形状适配，保证温度传感器的测试精度。外壳底盖包括第一凸台和第二凸台，外壳底盖为一体成型结构，外壳底盖为阶梯结构，第一凸台的侧面能够与第二外壳的内表面紧密贴合，第二外壳的底面与第二凸台相抵且连接，提高了温度传感器的防水性。外壳底盖的材料为可伐合金，外壳底盖的通孔中的玻璃与由可伐合金制成的外壳底盖紧密的连接，使温度传感器具有高防水性。

技术领域

本发明属于温度传感器技术领域，尤其涉及一种温度传感器及其制备工艺。

背景技术

近年来，我国工业现代化的进程和电子信息产业连续的高速增长，带动了传感器市场的快速上升。温度传感器作为传感器中的重要一类，占整个传感器总需求量的一半以上。温度传感器是利用NTC的阻值随温度变化的特性，将非电学的物理量转换为电学量，从而可以进行温度精确测量与自动控制的半导体器件。温度传感器用途十分广阔，可用作温度测量与控制、温度补偿、流速、流量和风速测定、液位指示、温度测量、紫外光和红外光测量、微波功率测量等而被广泛的应用于彩电、电脑彩色显示器、切换式电源、热水器、电冰箱、厨房设备、空调、汽车等领域。近年来汽车电子、消费电子行业的快速增长带动了我国温度传感器需求的快速增长。

随着电子技术的发展，各种电子产品进一步多元化和智能化，NTC热敏电阻在各种需要对温度进行探测、控制、补偿等场合的应用日益增加，不同的场合对温度传感器的精度和防水性要求不同，为了适应不同场合的使用要求，一款高精度和高防水性的温度传感器是我国工业发展所必需的。

现有的温度传感器，通过玻璃进行封装热敏电阻，使用环氧树脂封装在外壳内部，但由于环氧树脂的防水性能并不强，在使用过程很容易受外界水汽的入侵，从而导致热敏电阻精度偏移，因此影响热敏温度传感器探测温度的精度。

发明内容

针对上述现有技术中存在的问题，本发明提供了一种温度传感器及其制备工艺，本发明要解决的技术问题是如何提高温度传感器的精度和防水性。

一种温度传感器，包括外壳、安装在外壳上的热敏电阻、与热敏电阻连接的引脚、与引脚连接的外壳底盖、与引脚连接的连接引线、与连接引线连接的端子连接器；

所述外壳为一体成型结构，外壳包括第一外壳和第二外壳，第一外壳与第二外壳连接，第一外壳内部设置有用于容纳热敏电阻的腔体，第一外壳内部的腔体形状与热敏电阻的形状相适配，第二外壳内部设置有供引脚通过的腔体，第一外壳的最大径向尺寸小于第二外壳的最大径向尺寸；

所述外壳底盖与第二外壳的末端连接，外壳底盖为一体成型的阶梯式结构。

进一步的，所述外壳底盖包括第一凸台和第二凸台，第一凸台下表面和第二凸台的上表面连接，第一凸台的直径小于第二凸台的直径，第一凸台的侧面能够与第二外壳的内表面紧密贴合，第二外壳的底面与第二凸台的上表面相抵，第二外壳的底面与第二凸台连接。

进一步的，所述外壳底盖上开设有通孔，引脚通过所述通孔与外壳底盖连接。

进一步的，所述外壳底盖的材质为可伐合金。

进一步的，所述外壳底盖的通孔中设置有玻璃。外壳底盖的通孔中的玻璃与由可伐合金制成的外壳底盖的交界处添加焊料，在利用激光对玻璃与可伐合金交界处进行直线照射，使得玻璃和可伐合金能够进行紧密的连接和封接，使本发明的温度传感器具有高防水性。

进一步的，热敏电阻采用玻璃或塑封的方式进行封装。

进一步的，第一外壳的头部为半球型。