[发明专利]一种通用化车载底盘控制器在审
| 申请号: | 202211157553.9 | 申请日: | 2022-09-22 |
| 公开(公告)号: | CN115480512A | 公开(公告)日: | 2022-12-16 |
| 发明(设计)人: | 吴豪;张云鹏;饶彬;张燕枝;牛坤;王璐阔;曹子健;吴郁;张轶男 | 申请(专利权)人: | 江苏金陵智造研究院有限公司 |
| 主分类号: | G05B19/042 | 分类号: | G05B19/042 |
| 代理公司: | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人: | 段宇轩 |
| 地址: | 210001 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 通用 车载 底盘 控制器 | ||
1.一种通用化车载底盘控制器,其特征在于,包括控制模块、ADC模块、DAC模块、I/O模块以及通信模块;所述控制模块与ADC模块、DAC模块、I/O模块以及通信模块电性连接;所述ADC模块用于接收外部0V~10V电压信号或0mA~20mA电流信号,输出0V~3.3V电压给控制模块;所述DAC模块用于输出0V~10V电压信号给外部接口;所述I/O模块用于将输入信号转化为外部受控设备可接受的信号,驱动受控设备,所述I/O模块可扩展I/O接口;所述通信模块用于控制模块与外部主控制器之间的通讯和对受控设备的指令下发,所述通信模块和I/O模块均与外部接口之间隔离。
2.根据权利要求1所述的一种通用化车载底盘控制器,其特征在于,所述控制模块包含主控芯片、EEPROM、状态指示灯、电压监控芯片和电平转换芯片,所述EEPROM、状态指示灯、电压监控芯片和电平转换芯片均与主控芯片连接。
3.根据权利要求1所述的一种通用化车载底盘控制器,其特征在于,所述EEPROM与主控芯片通过IIC总线电性相连。
4.根据权利要求1所述的一种通用化车载底盘控制器,其特征在于,所述ADC模块包含电性连接的模拟量采集调理电路和固态继电器电路,模拟量采集调理电路将0V~10V电压调理成0V~3.3V,固态继电器电路根据外部输入的采集信号,进行电流采集与电压采集的功能切换。
5.根据权利要求1所述的一种通用化车载底盘控制器,其特征在于,所述DAC模块包含控制器模拟输出调理电路,将0V~3.3V电压调理为0V~10V。
6.根据权利要求1所述的一种通用化车载底盘控制器,其特征在于,所述I/O模块包含输入光耦隔离电路、输出光耦隔离电路和I/O扩展模块电路,所述输入光耦隔离电路用于接收和采集输入设备的各种信号,并转换成控制模块可接收和处理的信号;所述输出光耦隔离电路用于将控制模块输出信号转换成受控设备可接受的信号,所述I/O扩展模块电路包含I/O扩展芯片,用于I/O端口扩展。
7.根据权利要求6所述的一种通用化车载底盘控制器,其特征在于,所述I/O扩展芯片与控制模块之间通过I2C通信连接。
8.根据权利要求6所述的一种通用化车载底盘控制器,其特征在于,采用10路输入光耦隔离电路和10路输出光耦隔离电路用于输入输出;采用56路输入光耦隔离电路和24路输出光耦隔离电路用于I/O扩展模块。
9.根据权利要求8所述的一种通用化车载底盘控制器,其特征在于,所述控制模块、ADC模块、DAC模块、10路输入光耦隔离电路和10路输出光耦隔离电路以及通信模块集成于控制板,所述I/O扩展芯片、56路输入光耦隔离电路和24路输出光耦隔离电路集成于I/O扩展板,所述控制板和I/O扩展板采用排针排母电性连接。
10.根据权利要求1所述的一种通用化车载底盘控制器,其特征在于,所述通信模块包含与控制模块电性连接的CAN通信模块、485通信模块、232通信模块、USB通信模块和以太网通信模块;所述CAN通信模块包含CAN通信隔离收发芯片和接口过压保护电路,与主控制器和受控设备通讯;所述485通信模块包含485通信隔离芯片和接口过压保护电路,所述232通信模块包含232通信隔离芯片和接口过压保护电路,用于控制器接收各类传感器的采集数据;所述USB通信模块包含USB通信芯片和接口过压保护电路,用于在线调试;所述以太网通信模块包含以太网通信芯片和变压器电路,与上位机通信。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏金陵智造研究院有限公司,未经江苏金陵智造研究院有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211157553.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





