[发明专利]一种利用废树脂粉制备印刷电路板钻孔用垫板的制备方法在审
| 申请号: | 202211133319.2 | 申请日: | 2022-09-16 |
| 公开(公告)号: | CN115477854A | 公开(公告)日: | 2022-12-16 |
| 发明(设计)人: | 陈岩贽;王炜;温勇;华广富;刘晓文 | 申请(专利权)人: | 生态环境部华南环境科学研究所(生态环境部生态环境应急研究所) |
| 主分类号: | C08L101/00 | 分类号: | C08L101/00;C08L61/06;C08L71/02;C08K5/19;C08L27/06;C08L67/06;C08L61/24;B29C64/393;B29D7/00;B33Y50/02;B23B47/00 |
| 代理公司: | 北京栈桥知识产权代理事务所(普通合伙) 11670 | 代理人: | 胡颖 |
| 地址: | 510535 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 利用 树脂 制备 印刷 电路板 钻孔 垫板 方法 | ||
本发明公开了一种利用废树脂粉制备印刷电路板钻孔用垫板的制备方法,垫板制造技术领域,包括S1、硬塑板原料配制:将废树脂粉与抗静电剂、酚醛树脂、稳定剂、抗氧剂、紫外光固化树脂进行混合,制成塑基原料,S2、制备塑料丝:将塑基原料制成塑料丝;S3、硬塑板与废渣盒打印:通过3D打印技术打印硬塑板与废渣盒;S4、软胶片原料配比:配制软胶片原料并混合制成液态胶;S5、软胶片的浇铸:将液态胶覆盖在硬塑板表面,本发明采用3D打印技术对硬塑板进行打印,硬塑板的中部采用竖直板和斜板支撑,在保证硬塑板强度的前提下,减轻了硬塑板的重量,节省了原料,降低了垫板的制造成本。
技术领域
本发明涉及垫板制造技术领域,具体是涉及一种利用废树脂粉制备印刷电路板钻孔用垫板的制备方法。
背景技术
垫板,用于压垫某种东西使之用起来更加方便舒服的东西。常见的有:考试用的避免纸直接放在桌上造成写字困难的板子,一般都是硬纸。
电路板的名称有:线路板,PCB板,铝基板,高频板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷、铜刻蚀技术电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
一些电子爱好者或者电器维修师傅常常会对电路板自制或者维修,在自制或者维修的过程中常常要用到垫板,市面上常见的垫板分为硬垫板和软垫板,其结构都比较单一,在电路板制备或维修的过程中常采用表面柔软的垫板,在螺丝或电子零件掉落至垫板后,不容易进行多次弹起,因此不容易造成丢失,用于电路板制备或维修的垫板由于结构简单,当需要对电路板进行钻孔时常需要采用辅助道具垫起电路板,因此使用起来并不是很便利,钻孔后留下的残渣也不易清理。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供了一种利用废树脂粉制备印刷电路板钻孔用垫板的制备方法。
本发明的技术方案是:一种利用废树脂粉制备印刷电路板钻孔用垫板的制备方法,包括以下步骤:
S1:硬塑板原料配制
将废树脂块进行破碎,然后进行研磨得到废树脂粉,将以下重量份的成分:50-60份废树脂粉、2-3份抗静电剂、6-7份酚醛树脂、3-4份稳定剂、2-5份抗氧剂、15-20份紫外光固化树脂加入混料机中进行混料,混料温度为300-325℃,形成塑基原料;
S2:制备塑料丝
将得到的塑基原料通过挤出机挤出,挤出形成直径为2-3mm的塑料丝,通过风冷的方式使塑料丝冷却,再经绕线机绕制成捆状塑料丝;
S3:硬塑板与废渣盒打印
通过软件对硬塑板进行建模,将建模后的图形导入打印机中,设置切片厚度,采用金属基座,打印时伴随紫外光固化和风冷固化,风冷温度为6-8℃,打印完成后对基座加热至100-110℃后,取下硬塑板,对硬塑板底部进行打磨抛光,再采用与打印硬塑板同样的方法打印废渣盒;
S4:软胶片原料配比
将以下重量份的成分:20-30份废树脂粉、30-40份PVC树脂、10-15份间苯新戊二醇型不饱和聚酯、8-12份脲醛树脂、3-5份抗静电剂、2-4份抗氧剂、4-8份稳定剂、15-20份硅胶加入混料机中混合均匀,混料机温度160-180℃,得到液态胶;
S5:软胶片的浇铸
将硬塑板的边界采用金属条进行围挡,在硬塑板表面钻出多个螺纹孔,在螺纹孔外侧加工环形槽,将所述金属圈插入在环形槽内,在硬塑板的小孔位置插入模具棒,将得到的液态胶倒入硬塑板表面,液态胶厚度为6-8mm,待液态胶自然冷却至80℃,取出磨具棒,拆卸金属条;然后使液态胶完全凝固后,插入定位钮,为废渣盒安装滑轮,将废渣盒从硬塑板前侧插入,得到成品垫板。
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