[发明专利]基板处理装置、半导体装置的制造方法、基板处理方法和存储介质

说明书

本公开提供一种基板处理装置、半导体装置的制造方法、基板处理方法和存储介质，在使用多种不同的气体在输送室内形成气流时容易将输送室内控制为所需的气氛。基板处理装置具备：输送室，其包含对从基板收纳容器搬出的基板进行输送的输送空间；第一吹扫气体供给系统；第二吹扫气体供给系统；排气系统，其排出输送室内的环境气体；循环路径，其连接输送空间的一端与另一端；风扇，其设置在循环路径上或其端部，并使输送室内的环境气体循环；以及控制部，其能够控制风扇，使得风扇的旋转速度根据处于从第一吹扫气体供给系统供给第一吹扫气体的第一吹扫模式、和从第二吹扫气体供给系统供给第二吹扫气体的第二吹扫模式中的哪一个的状态而不同。

技术领域

本公开涉及基板处理装置、半导体装置的制造方法、基板处理方法和存储介质。

背景技术

对于在半导体装置(器件)的制造工序中使用的基板处理装置而言，例如可以具备：将从收纳基板的晶圆盒搬出基板或者将基板搬入晶圆盒的加载口单元；以及在加载口单元与加载锁定室或基板处理室之间输送基板的输送室。另外，有时为了在输送室内形成清洁气体或惰性气体的气流而设置在输送室内使清洁气体或惰性气体循环的系统。(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2017/022366号

发明内容

发明所要解决的课题

当在输送室内使气体循环时，根据状况而有时需要将输送室内调整为所需的气氛。本公开的课题是提供如下技术：当使用多种不同的气体在输送室内形成气流时，容易将输送室内控制为所需的气氛。

用于解决课题的方案

根据本公开一方案，提供如下技术，其具备：

输送室，其包含对从基板收纳容器搬出的基板进行输送的输送空间；

第一吹扫气体供给系统，其向所述输送室内供给第一吹扫气体；

第二吹扫气体供给系统，其向所述输送室内供给与所述第一吹扫气体不同的第二吹扫气体；

排气系统，其排出所述输送室内的环境气体；

循环路径，其连接所述输送空间的一端与另一端；

风扇，其设置在所述循环路径上或其端部，并使所述输送室内的环境气体循环；以及

控制部，其能够控制所述风扇，使得所述风扇的旋转速度根据处于从所述第一吹扫气体供给系统供给所述第一吹扫气体的第一吹扫模式、和从所述第二吹扫气体供给系统供给所述第二吹扫气体的第二吹扫模式中的哪一个的状态而不同。

发明的效果

根据本公开的技术，当使用多种不同的气体在输送室内形成气流时，能够容易地将输送室内控制为所需的气氛。

附图说明

图1是本公开一实施方式的基板处理装置的概要结构图。

图2是本公开一实施方式的基板处理装置的概要纵剖视图。

图3是表示本公开一实施方式的基板处理装置的第一输送室及其周边机构的结构的概要立体图。

图4是表示本公开一实施方式的基板处理装置的控制部的结构的图。

图5是表示在本公开一实施方式的基板处理装置中关于维护门的开闭的状态变化的流程图。

图中：

10—基板处理装置；12—第一输送室；100—基板；121—控制器；168—循环管道。

具体实施方式

＜本公开一实施方式＞