[发明专利]灯罩截面轮廓的确定方法及高光强全光谱补光灯组

权利要求书

1.一种灯罩截面轮廓的确定方法，其特征在于，所述方法包括：

确定所述卤素灯的钨丝为第一反射片的第三表面的坐标原点，确定第一反射片的第三表面的曲线函数；

确定第一反射片的厚度H；

基于所述第一反射片厚度H和所述第一反射片的第三表面的曲线函数，计算第一反射片的第四表面的曲线函数的参数方程；

确定灯罩的第一曲面部和第二曲面部的第一表面的修正值；

基于所述第一反射片的第四表面的曲线函数的参数方程以及所述灯罩的第一曲面部和第二曲面部的第一表面的修正值，确定所述灯罩的第一曲面部和第二曲面部的第一表面形成的轮廓函数；

根据所述轮廓函数确定灯罩截面轮廓。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一反射片厚度H和所述第一反射片的第三表面的曲线函数，计算第一反射片的第四表面的曲线函数的参数方程，采用下式计算：

式中，为坐标，为的一阶导数；

修正后的轮廓函数为：

其中，，为灯罩的第一曲面部和第二曲面部的第一表面的修正值。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述确定所述卤素灯的钨丝为第一反射片的第三表面的坐标原点，确定第一反射片的第三表面的曲线函数，典型实施采用下式计算：

，其中为第一反射片的第三表面的通径，的取值范围在-100~100。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一反射片的第四表面的曲线函数的参数方程以及所述灯罩的第一曲面部和第二曲面部的第一表面的修正值，确定所述灯罩的第一曲面部和第二曲面部的第一表面形成的轮廓函数，经计算和加上修正参数后，采用下式计算：

其中，，为灯罩的第一曲面部和第二曲面部的第一表面的修正值。

5.一种高光强全光谱补光灯组，其特征在于，包括：壳体和第一反射片；

所述壳体的底端设有灯座，用于安装固定卤素灯；

所述灯座罩设有灯罩，所述灯罩包括相对的第一曲面部和第二曲面部，所述第一曲面部和所述第二曲面部对称设置形成抛物线轮廓，所述第一曲面部和第二曲面部均包括靠近所述卤素灯的第一表面；

第一反射片压合在所述第一曲面部和所述第二曲面部的所述第一表面，以形成第三曲面部，所述第三曲面部为抛物线轮廓，其中所述第三曲面部包括第三表面和第四表面，所述第四表面贴合在所述第一表面上，所述第三表面用于将卤素灯的发射光反射为平行光。

6.根据权利要求5所述的高光强全光谱补光灯组，其特征在于，所述壳体包括第一端和第二端，所述第一端与所述第二端之间等间距设置若干个所述灯座，至少部分所述灯座上设有卤素灯。

7.根据权利要求6所述的高光强全光谱补光灯组，其特征在于，所述卤素灯的钨丝的延伸方向被配置均沿所述第一端向所述第二端延伸，且所述卤素灯的钨丝延伸方向在同一直线上。

8.根据权利要求6所述的高光强全光谱补光灯组，其特征在于，所述卤素灯之间设有楔形的第二反射片，所述第二反射片被配置为对所述卤素灯的钨丝的发射光进行聚光。

9.根据权利要求5所述的高光强全光谱补光灯组，其特征在于，所述第一反射片为采用激光雕刻工艺制作的镜面铝，所述镜面铝被配置为反光率为90%~98%，近红外反光率为90%~95%。

10.根据权利要求6所述的高光强全光谱补光灯组，其特征在于，所述灯座的底端与所述壳体的底端之间依次设有隔离层、PCB线路板以及支撑层，其中所述PCB线路板与所述灯座电连接。

11.根据权利要求10所述的高光强全光谱补光灯组，其特征在于，所述壳体的第一端和第二端均设有散热风扇，所述散热风扇与所述PCB线路板通过温度传感器电连接，用于对所述卤素灯和所述壳体进行智能散热。