[发明专利]连接器

说明书

提高外导体的屏蔽性能。连接器(10)具备内导体(20)和将内导体(20)包围的外导体(40)。外导体(40)具有：第1外导体(41)，与电线(80)的屏蔽层(83)电连接；和第2外导体(42)，与第1外导体(41)电连接，且与对方侧连接器(90)的对方侧外导体(93)电连接。第1外导体(41)是通过铸造或者切削加工而形成为筒状的构件，具有第1锁定部(47)。第2外导体(42)是板状的构件，具有卡止于第1锁定部(41)的第2锁定部(51)。

技术领域

本公开涉及连接器。

背景技术

专利文献1公开一种具备外导体的连接器。该外导体具有相互连接的金属制主体外壳和金属制顶端侧筒状外壳。金属制主体外壳与天线连接，金属制顶端侧筒状外壳与对方侧插座连接。金属制主体外壳和金属制顶端侧筒状外壳分别呈板状。具备外导体的连接器也被专利文献2～专利文献4公开。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-331754号公报

专利文献2：日本特开昭63-21769号公报

专利文献3：日本特开平5-129053号公报

专利文献4：日本特开2011-134720号公报

发明内容

发明要解决的课题

在上述的连接器中，在外导体通过对金属板进行弯曲加工而形成的情况下，可能产生间隙而不能确保屏蔽性能。

因此，本公开以提供能提高外导体的屏蔽性能的技术为目的。

用于解决课题的方案

本公开的连接器，具备内导体和将所述内导体包围的外导体，所述外导体具有：第1外导体，与电线的屏蔽层电连接；和第2外导体，与所述第1外导体电连接，且与对方侧连接器的对方侧外导体电连接，所述第1外导体是通过铸造或者切削加工而形成为筒状的构件，具有第1锁定部，所述第2外导体是板状的构件，具有卡止于所述第1锁定部的第2锁定部。

发明效果

根据本公开，能提高外导体的屏蔽性能。

附图说明

图1是实施方式1的连接器的立体图。

图2是内导体、外导体以及介电体组合的状态的立体图。

图3是表示使第2外导体与第1外导体嵌合前的状态的立体图。

图4是与电线连接的内导体的立体图。

图5是连接器及对方侧连接器的侧视剖视图。

图6是图5所示的区域Z的放大图。

图7是图5的A-A线剖视图。

图8是图5的B-B线剖视图。

图9是用图5的C-C线剖切的剖面中的内导体、外导体以及介电体周边的剖视图。

图10是用图6的D-D线剖切的剖面中的第1内导体及第1介电体周边的剖视图。

图11是表示使另一种类的第2外导体与第1外导体嵌合前的状态的立体图。

具体实施方式

[本公开的实施方式的说明]

首先列举说明本公开的实施方式。

本公开的连接器，

(1)具备内导体和将所述内导体包围的外导体，所述外导体具有：第1外导体，与电线的屏蔽层电连接；和第2外导体，与所述第1外导体电连接，且与对方侧连接器的对方侧外导体电连接，所述第1外导体是通过铸造或者切削加工而形成为筒状的构件，具有第1锁定部，所述第2外导体是板状的构件，具有卡止于所述第1锁定部的第2锁定部。

根据该连接器，因为第1外导体是通过铸造或者切削加工而形成为筒状的构件，所以能以不易产生间隙的方式形成第1外导体。其结果，能提高第1外导体的屏蔽性能。