[发明专利]一种新能源充电总线超厚铜PCB制作方法

说明书

本发明涉及一种新能源充电总线超厚铜PCB制作方法，所述PCB包括芯层基板和位于芯层基板上下两面的厚铜板，所述厚铜板与芯层基板之间设有PP树脂层，在各层板叠构压合前，先对所述厚铜板的一面进行第一次控深蚀刻，叠构时，将所述厚铜板已经蚀刻的一面与所述PP树脂层接触，所述厚铜板未有蚀刻的一面位于所述PCB的最外层；在各层板叠构压合后，对压合板进行钻孔和电镀后，对厚铜板进行第二次控深蚀刻，所述厚铜板在第二次控深蚀刻处理后得到完整的线路图形，对厚铜板进行第二次控深蚀刻处理后，依次进行防焊、文字和后工序处理，得到超厚铜PCB。本发明新能源充电总线超厚铜PCB制作方法具有压合不缺胶、无空洞，有效克服传统单面蚀刻对于超厚铜板的超大毛边问题等优点。

技术领域

本发明涉及PCB制作技术领域，具体为一种新能源充电总线超厚铜PCB制作方法。

背景技术

现有的PCB蚀刻方法，铜箔一面与PCB基材的树脂结合，没办法蚀刻，另外一面与蚀刻液接触，这种属于常规的单面蚀刻。此方法对于2OZ以下的铜厚蚀刻效果较好，对于3-6OZ的厚铜板继续沿用此方法，则需要多次蚀刻，即使如此，蚀刻后的毛边基本在0.15-0.2mm，极大影响电气安全距离。当铜厚达到8OZ以上，继续沿用单面蚀刻方法，蚀刻后毛边极大，达到铜厚的50%-60%，会造成电气安全距离缩短，高电压下会导致飞弧效应，对于高端设备充电总线来说非常致命。

当前大电流、高电压充电总线一般为双面板，板厚较厚，一般在2.4-5mm，铜厚有0.3mm、0.4mm，0.5mm规格，对于此类厚铜板，有两大问题：

单面蚀刻厚铜的毛边很大，会造成电气安全距离缩短，使用风险高；

极厚的铜箔压合流胶和PP填充是一大问题，如何满足压合不缺胶，无空洞，产品服务期间不宕机。

发明内容

本发明提供一种具有压合不缺胶、无空洞，有效克服传统单面蚀刻对于超厚铜板的超大毛边问题的新能源充电总线超厚铜PCB制作方法。

为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。

一种新能源充电总线超厚铜PCB制作方法，所述PCB包括芯层基板和位于芯层基板上下两面的厚铜板，所述厚铜板与芯层基板之间设有PP树脂层，在各层板叠构压合前，先对所述厚铜板的一面进行第一次控深蚀刻，叠构时，将所述厚铜板已经蚀刻的一面与所述PP树脂层接触，所述厚铜板未有蚀刻的一面位于所述PCB的最外层；在各层板叠构压合后，对压合板进行钻孔和电镀后，对厚铜板进行第二次控深蚀刻，所述厚铜板在第二次控深蚀刻处理后得到完整的线路图形，对厚铜板进行第二次控深蚀刻处理后，依次进行防焊、文字和后工序处理，得到超厚铜PCB。

上述技术方案中，将现有技术中单面蚀刻制作线路图形方式更改为分两次对厚铜板的两面先后蚀刻完成超厚铜板的线路图形制作，有效避免了现有技术中单面蚀刻厚铜产生毛边大，造成电气安全距离短，使用风险高的问题；压合前，对厚铜板进行第一次控深蚀刻处理，厚铜板在控深蚀刻后，其在叠构压合时，PP树脂层熔化产生流胶在压合时会形成压合流胶为流入厚铜板上的控深蚀刻槽内，有效满足压合不缺胶，无空洞，使芯层基板与厚铜板结合紧密，进而确保产品服务期间不宕机；压合及电镀后，对厚铜板进行第二次控深蚀刻处理，两次蚀刻完成厚铜板上的线路图形制作；本发明分两次采用控深蚀刻的目的是为了改善厚铜一次蚀刻侧壁毛边和增加厚铜位置结合力，改善PP流胶的作用，全部蚀刻开存在线路无附着点，蚀刻底部太薄，压合排版存在铜箔容易变形，影响生产品质的问题。

进一步地，所述芯层基板为FR4双面覆铜板，在开料后，先进行钻铆合孔，然后采用蚀刻工序进行双面蚀刻处理去掉铜，得到双面均为光面的光基板。

上述技术方案中，采用FR4双面覆铜板作为芯层基板，FR4双面覆铜板原料来源丰富，开料后，对其钻铆合孔，铆合孔的设置，用于在层板叠构时进行定位，有利于提升层板叠构和对位效率；在叠构前，采用蚀刻工序将FR4双面覆铜板上的覆铜层蚀刻掉，使FR4双面覆铜板成为光基板，为后续压合板的制作和加工提供基础和保障。