[发明专利]一种电子模块加工设备在审
| 申请号: | 202211046702.4 | 申请日: | 2022-08-30 |
| 公开(公告)号: | CN115464229A | 公开(公告)日: | 2022-12-13 |
| 发明(设计)人: | 郭艳萍 | 申请(专利权)人: | 深圳知帮办信息技术开发有限公司 |
| 主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08;B23K101/36 |
| 代理公司: | 北京众允专利代理有限公司 11803 | 代理人: | 李艾桓 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街道龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电子 模块 加工 设备 | ||
本发明公开了一种电子模块加工设备,主要涉及电子模块加工技术领域,包括架体机构,架体机构设置有两个,架体机构之间设置有一条传送带,传送带上设置有定位组件,传送带两侧设置有梯形块,传送带上方设置有焊接架,焊接架上设置有焊枪和焊接炉,焊接炉上设置有出料管,焊枪上设置有滑块组件;定位组件能对零件板固定,通过传送带带动零件板移动,定位组件移动时使滑块组件打开出料管,锡水将从焊接炉流出,再利用焊枪对零件板进行自动焊接。
技术领域
本发明主要涉及电子模块加工技术领域,具体涉及一种电子模块加工设备。
背景技术
电子元件在出厂前需要进行焊锡处理,以保证电子元件的稳定性,在生产过程中,电子元件上设有焊锡处,操作人员采用焊锡头对电子元件的多个焊锡处进行焊锡,每个电子元件上有非常多的焊锡处,人工焊锡需要逐一焊锡,这种人为焊锡的工作方式的焊锡效率较低。
现有技术中,公开号为CN113966094A的中国专利公开了一种电子模块加工设备,包括一个水平设置的带式运输机构I,以及两个纵向设置的且分别位于带式运输机构I前后两侧的带式运输机构II,带式运输机构I和带式运输机构II的传送带相邻设置且规格和转速相同,用以分别接触板状件的三个端面;该专利中的电路板也为板状件,但是该专利针对的是电子模块组装效率较低的技术问题,并没有涉及到焊接技术问题。
发明内容
(一)要解决的技术问题
鉴于上述存在的问题,本发明需要提供一种电子模块加工设备,能够代替人工对电子元件逐一焊接。
(二)技术方案
针对上述技术问题本发明提供了一种电子模块加工设备,包括架体机构、零件板,架体机构设置有两个,两个架体机构之间设置有一条传送带,所述的传送带上设置有定位组件,所述的架体机构上设置有梯形块,且位于传送带长度方向的两侧;所述的传送带的上方设置有焊接机构,所述的焊接机构包括焊接架,焊接架上设置有焊枪和焊接炉,焊接炉上设置有出料管,出料管设在焊枪的一侧,所述的焊枪上设置有滑块组件,滑块组件用于控制出料管的开合,所述的焊接炉内设置有离心组件;所述的定位组件与梯形块配合,将零件板放置在定位组件上,所述的传送带将带动零件板靠近焊枪移动,所述的定位组件与滑块组件接触时,将出料管打开,锡水将流入焊枪上,利用焊枪对零件板进行自动焊接。
进一步地,所述的传送带包括两个传动辊,两个传动辊转动安装在架体机构上,两个传动辊上套设有主动皮带,所述的主动皮带上设置有定位组件。
进一步地,所述的定位组件包括底座块,底座块固定安装在主动皮带上,底座块上固定安装有平板,底座块上设置有导轨,导轨上滑动安装有两个定位卡块,两个定位卡块之间设置有定位弹簧,定位卡块上滑动安装有圆柱,圆柱上固定安装有升降斜面块;还包括凸起杆,所述的凸起杆固定安装在平板上,凸起杆上设置有斜面;所述的升降斜面块移动至梯形块的上方时,梯形块将升降斜面块顶起,所述的升降斜面块将使两个定位卡块分开,将零件板放置在两个定位卡块之间,当升降斜面块脱离与梯形块的接触时,定位卡块将对零件板进行卡紧;所述的凸起杆靠近滑块组件时,将使出料管打开。
进一步地,所述的滑块组件包括直角形三角块,所述的直角形三角块固定安装在滑动杆上,所述的滑动杆滑动安装在连接杆上,连接杆固定安装在焊枪上,滑动杆与连接杆之间设置有小弹簧,滑动杆上固定安装有放料挡板,所述的放料挡板上设置有放料孔;所述的连接架移动时将带动直角形三角块滑动,使放料挡板上的放料孔与出料管出口对应,使锡水流入焊枪上;所述的离心组件将搅拌锡水,所述的离心组件还将使出料管间歇出胶。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳知帮办信息技术开发有限公司,未经深圳知帮办信息技术开发有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211046702.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





