[发明专利]一种真空钎焊的点焊定位方法

权利要求书

1.一种真空钎焊的点焊定位方法，其特征在于，包括如下步骤：

准备阶段：准备两待钎焊的工件，分为第一工件和结构大于所述第一工件的第二工件，将所述第一工件放置在焊接平台上，将所述第一工件的待焊接面朝上设置，将第二工件并排放置在所述第一工件的待焊接面上，并按其与所述第一工件连接时的位置关系相贴合，所述第一工件包括相连接的第一侧面和第二侧面，所述第二工件包括分别与所述第一侧面和所述第二侧面位于同一侧的第三侧面和第四侧面；

形成焊接间隙：将第一工件的待焊接面和第二工件的待焊接面之间放置若干定位片，所述定位片的厚度与两待焊接面之间的所需焊接间隙相同，且各所述定位片均匀布置在所述第一工件和所述第二工件的焊接区边缘位置处；

制作定位工装：准备一定位块，所述定位块包括用于支撑所述第二侧面和所述第四侧面的支撑平台，所述支撑平台上设有分别与所述第二侧面和所述第四侧面相贴合的第二支撑面和第四支撑面，所述第二支撑面的一侧设有抵接在所述第一侧面上的第一凸起，所述第四支撑面的一侧设有抵接在所述第三侧面上的第二凸起，所述第一凸起靠近所述第二工件的一侧抵接在所述第二工件的待焊接面上；

工件定位：将所述定位块的所述支撑平台与所述第二侧面和所述第四侧面相贴合，第一凸起对第一侧面和第二工件的待焊接面进行定位，第二凸起对第三侧面进行定位，完成对第一工件和第二工件的定位；

点焊：将所述第一工件和所述第二工件的焊接区进行至少三处点焊，完成对第一工件和第二工件的点焊定位。

2.根据权利要求1所述的真空钎焊的点焊定位方法，其特征在于，在制作定位工装步骤前，进行对所述第一工件和所述第二工件的测量步骤：测量所述第一侧面和所述第三侧面的垂直距离，标记为a，测量所述第一工件和所述第二工件沿竖直方向上的厚度，分别标记为b和c，测量所述第二侧面和所述第四侧面的垂直距离，标记为d；根据测量的a、b、c和d数据制作所述定位块。

3.根据权利要求2所述的真空钎焊的点焊定位方法，其特征在于，在制作定位工装的步骤中，所述第二凸起和所述第四支撑面沿所述第二工件厚度方向上的宽度，标记为e，e≤c，所述第一凸起和所述第二支撑面沿所述第一工件厚度方向上的宽度，标记为f，f≤b。

4.根据权利要求2或3所述的真空钎焊的点焊定位方法，其特征在于，在制作定位工装的步骤中，所述第一凸起上靠近所述第二支撑面的一侧设有贴合在所述第一侧面上的第一支撑面，所述第二凸起上靠近所述第四支撑面的一侧设有贴合在所述第三侧面的第三支撑面。

5.根据权利要求4所述的真空钎焊的点焊定位方法，其特征在于，在制作定位工装的步骤中，所述第一凸起上靠近所述第二工件的待焊接面的一侧设有与其相贴合的定位面。

6.根据权利要求5所述的真空钎焊的点焊定位方法，其特征在于，在制作定位工装的步骤中，所述第二侧面和所述第四侧面相平齐，所述第二支撑面和所述第四支撑面位于同一平面上。

7.根据权利要求6所述的真空钎焊的点焊定位方法，其特征在于，在形成焊接间隙步骤中，所述定位片采用镍箔材料制作而成。

8.根据权利要求7所述的真空钎焊的点焊定位方法，其特征在于，在形成焊接间隙步骤中，所述定位片为圆片状结构，所述定位片的直径小于0.3mm。

9.根据权利要求8所述的真空钎焊的点焊定位方法，其特征在于，在点焊步骤中，先对所述第一工件和所述第二工件进行两处点焊，其中一处位于与所述第二侧面和所述第四侧面相对的一侧，另一处位于与所述第一侧面和所述第三侧面相对的一侧，在完成两处点焊后，将所述定位工装拆下，在靠近所述第二侧面和所述第四侧面的一侧或者靠近所述第一侧面和所述第三侧面的一侧进行第三处点焊。

10.根据权利要求9所述的真空钎焊的点焊定位方法，其特征在于，在点焊步骤后，将所述第一工件和所述第二工件涂料，并装炉进行钎焊。