[发明专利]一种非对称驱动旋转等离子刻蚀设备在审
| 申请号: | 202210917273.7 | 申请日: | 2022-08-01 |
| 公开(公告)号: | CN115295477A | 公开(公告)日: | 2022-11-04 |
| 发明(设计)人: | 张爽;曹婷 | 申请(专利权)人: | 超芯微半导体设备(苏州)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/3065;H01J37/20;H01J37/305 |
| 代理公司: | 苏州久元知识产权代理事务所(普通合伙) 32446 | 代理人: | 潘宏伟 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 对称 驱动 旋转 等离子 刻蚀 设备 | ||
1.一种非对称驱动旋转等离子刻蚀设备,包括壳体,所述壳体上部设有电离室,电离室内设有第一电极,气体通过电离室后进入反应室,反应室下部设有工作台,其特征在于,所述工作台设置在旋转组件上,所述工作台设有第二电极,所述旋转组件驱动工作台在反应室内非对称旋转。
2.根据权利要求1所述的非对称驱动旋转等离子刻蚀设备,其特征在于,所述旋转组件包括外壳,所述外壳包括顶部和侧部,所述侧部设有第一齿部,所述第一齿部整体呈圆形,所述外壳内设有中心齿轮和旋转齿轮,所述旋转齿轮位于中心齿轮和所述侧部之间,旋转齿轮分别与中心齿轮和第一齿部啮合,外壳转动时,旋转齿轮沿着中心齿轮的中轴线及旋转齿轮的中轴线转动,所述旋转齿轮设有杆部,所述杆部穿过外壳向上延伸,所述工作台与杆部固定连接。
3.根据权利要求2所述的非对称驱动旋转等离子刻蚀设备,其特征在于,所述中心齿轮与壳体固定连接,中心齿轮中部设有轴承,外壳设有延伸部,延伸部的一端设置在轴承内。
4.根据权利要求3所述的非对称驱动旋转等离子刻蚀设备,其特征在于,所述延伸部设有第二齿部,电机通过驱动齿轮带动第二齿部转动。
5.根据权利要求2所述的非对称驱动旋转等离子刻蚀设备,其特征在于,所述旋转齿轮为多个,并均匀分布在中心齿轮和侧部之间。
6.根据权利要求5所述的非对称驱动旋转等离子刻蚀设备,其特征在于,所述多个旋转齿轮轴心通过连杆连接。
7.根据权利要求1所述的非对称驱动旋转等离子刻蚀设备,其特征在于,所述第二电极通过导电滑环与高频电源电连接。
8.根据权利要求1所述的非对称驱动旋转等离子刻蚀设备,其特征在于,所述电离室为多个。
9.根据权利要求1所述的非对称驱动旋转等离子刻蚀设备,其特征在于,所述第一电极呈螺旋线形。
10.根据权利要求1所述的非对称驱动旋转等离子刻蚀设备,其特征在于,所述电离室为一个,设置在壳体中间位置,中心齿轮对应电离室设置,中心齿轮外周设有旋转齿轮,中心齿轮与电机连接,通过电机驱动中心齿轮转动,中心齿轮转动带动旋转齿轮转动,旋转齿轮中心通过轴与工作台固定连接,旋转齿轮转动时带动工作台转动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





