[发明专利]蚀刻设备和蚀刻方法

权利要求书

1.一种蚀刻设备，其特征在于，包括主反应箱（400）、加热副箱（700）、第一真空系统（20）和第二真空系统（40）；

所述加热副箱（700）水平地设置在所述主反应箱（400）的一侧，所述加热副箱（700）和所述主反应箱（400）连通；

所述第一真空系统（20）包括第一管路（21）和动力泵，所述第一管路（21）与所述加热副箱（700）连通，所述动力泵设于所述第一管路（21）上，用于将所述加热副箱（700）和所述主反应箱（400）抽至第一真空状态；

所述第二真空系统（40）包括第二管路（41）和分子泵（800），所述第二管路（41）与所述加热副箱（700）连通，所述分子泵（800）设于所述第二管路（41）上，用于将所述加热副箱（700）和所述主反应箱（400）抽至第二真空状态；

所述第一真空状态下，所述加热副箱（700）的压力为小于400mtorr，所述分子泵（800）在所述第一真空状态下开启，以使所述动力泵和所述分子泵（800）共同作用以维持所述第二真空状态，所述第二真空状态的压力小于所述第一真空状态下的压力，所述第二真空状态下，所述加热副箱（700）的压力为小于50mtorr。

2.根据权利要求1所述的蚀刻设备，其特征在于，所述第二管路（41）的一端与所述第一管路（21）连通，所述第二管路（41）的另一端与所述分子泵（800）连接，所述分子泵（800）与所述加热副箱（700）连通。

3.根据权利要求1所述的蚀刻设备，其特征在于，所述第一管路（21）包括相互连接的第一分段（211）和第二分段（213），所述第一分段（211）与所述加热副箱（700）连接，所述第二管路（41）连接在所述第一分段（211）上，所述第一分段（211）和/或所述第二分段（213）上设有所述动力泵。

4.根据权利要求1所述的蚀刻设备，其特征在于，所述第二真空系统（40）还包括连接管（43），所述连接管（43）的一端与所述分子泵（800）连接，所述连接管（43）的另一端与所述加热副箱（700）连接；所述连接管（43）的管径分别大于所述第一管路（21）和所述第二管路（41）的管径。

5.根据权利要求4所述的蚀刻设备，其特征在于，所述连接管（43）的管径大于200mm，所述第一管路（21）的管径和所述第二管路（41）的管径分别小于50mm。

6.根据权利要求1所述的蚀刻设备，其特征在于，所述第一管路（21）靠近所述加热副箱（700）的一端设有第一角阀（23），所述第一角阀（23）设有加热单元；所述第二管路（41）上设有第二角阀（45），所述第二角阀（45）设有加热单元。

7.根据权利要求1所述的蚀刻设备，其特征在于，所述第一管路（21）和所述第二管路（41）上分别缠绕有加热带。

8.根据权利要求1所述的蚀刻设备，其特征在于，所述加热副箱（700）内设有加热元件（730）。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的蚀刻设备，其特征在于，所述加热副箱（700）的箱体内壁和/或箱体外壁设有保温护板（710）。