[发明专利]馈电结构及天线在审
| 申请号： | 202210824327.5 | 申请日： | 2022-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN115064872A | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 杨仲凯;段红彬;刘培涛;王强;肖飞 | 申请（专利权）人： | 京信通信技术（广州）有限公司;京信射频技术（广州）有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/50 | 分类号： | H01Q1/50;H01Q1/12 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 黄大伟 |
| 地址： | 510730 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 馈电 结构 天线 | ||
1.一种馈电结构，其特征在于，包括：
馈电网络，所述馈电网络未经电镀；
安装件，所述安装件固定在所述馈电网络上并与所述馈电网络电性连接，所述安装件用于电连接电子器件，以使所述电子器件与所述馈电网络电性连接。
2.根据权利要求1所述的馈电结构，其特征在于，所述安装件的材料为能够进行焊锡操作的非铁磁性金属材料，以用于使所述电子器件通过焊锡的方式与所述安装件电性连接。
3.根据权利要求2所述的馈电结构，其特征在于，所述安装件的材料包括金、银、铜中的至少一种；
或/和，所述电子器件为与所述馈电网络进行电性连接的辐射单元、移相器、滤波器、功分器、合路器、同轴电缆、焊针、波导或悬浮带状线中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的馈电结构，其特征在于，所述安装件通过超声波焊的方式焊接在所述馈电网络上；或所述安装件通过压力焊的方式焊接在所述馈电网络上。
5.根据权利要求1所述的馈电结构，其特征在于，所述馈电网络由铝板或铝合金板制成；所述安装件为安装板，所述安装板的厚度小于所述馈电网络的厚度。
6.根据权利要求1所述的馈电结构，其特征在于，所述安装件设有至少两个，所述安装件设在所述馈电网络的不同位置，以与不同的所述电子器件电性连接。
7.根据权利要求6所述的馈电结构，其特征在于，所述馈电网络呈U形设置，所述安装件设有两个，两个所述安装件分别固定在所述馈电网络的两个端部。
8.根据权利要求1-7任一项所述的馈电结构，其特征在于，所述馈电结构还包括介质板，所述馈电网络设在所述介质板上。
9.根据权利要求8所述的馈电结构，其特征在于，所述馈电网络设有至少两个，所述馈电网络叠设在所述介质板上。
10.一种天线，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的馈电结构。
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