[发明专利]一种双排多列排针排母和电路板在审
| 申请号： | 202210796164.4 | 申请日： | 2022-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN116111379A | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 廖巍巍;辛俊轻;余凤 | 申请（专利权）人： | 深圳矽递科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H01R13/02;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 | 代理人： | 汪栋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 双排多列排针排母 电路板 | ||
1.一种双排多列排针排母，其特征在于，包括插座和电路板，所述电路板上设置有电路板连接部，所述插座上设置有两排导电端子，所述每排导电端子均包括插针引脚和贴片引脚，所述插针引脚通过插孔与电路板连接部连接，所述贴片引脚直接与电路板表面连接部连接。
2.根据权利要求1所述的双排多列排针排母，其特征在于，所述每排导电端子的两个端部分别设置有插针引脚，两个端部之间的导电端子为贴片引脚。
3.根据权利要求2所述的双排多列排针排母，其特征在于，每个端部的前两个导电端子为插针引脚。
4.根据权利要求1所述的双排多列排针排母，其特征在于，所述每排导电端子的两个端部分别设置有插针引脚，两个端部之间的导电端子包括贴片引脚和插针引脚。
5.根据权利要求2所述的双排多列排针排母，其特征在于，所述插座上的插针引脚和贴片引脚按照插座的中心线对称分布。
6.根据权利要求1所述的双排多列排针排母，其特征在于，所述电路板为多层PCB板。
7.根据权利要求1所述的双排多列排针排母，其特征在于，所述电路板包括第一表面和第二表面，所述插针引脚的一端经所述插孔从电路板的第一表面伸出至所述电路板的第二表面，并与所述电路板连接部焊接。
8.根据权利要求7所述的双排多列排针排母，其特征在于，所述贴片引脚的贴片端与所述电路板的第一表面的电路板连接部焊接。
9.根据权利要求1所述的双排多列排针排母，其特征在于，所述电路板连接部为焊盘。
10.一种电路板，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的双排多列排针排母，所述电路板上的包括第一表面和第二表面，所述电路板的第一表面和第二表面分别设置有电路板连接部，所述贴片引脚与第一表面的电路板连接部焊接，所述插针引脚与第二表面的电路板连接部焊接，使得所述插孔与所述电路板电连接。
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