[发明专利]一种耐高温高导热高反射的阻燃结构胶及其应用

说明书

本发明公开了一种耐高温高导热高反射的阻燃结构胶及其应用，其是采用3,4‑环氧基环己烷甲酸‑3’,4’‑环氧基环己烷甲酯和环氧化聚丁二烯树脂混合硅橡胶，并加入导热填料、阻燃剂、钛白粉、有机膨润土、苯酐、三氟化硼胺络合物促进剂以及一些助剂制得。本发明的阻燃结构胶可用于玻璃基miniLED基板、铝基板及PCB板，可牢固的粘连铜箔和玻璃、铜箔和铝板、PCB板，热导率和发射率高、阻燃性好，高温耐黄变，且粘度可调整、适用性广。

技术领域

本发明涉及电子结构胶粘剂领域，尤其涉及一种耐高温高导热高反射的阻燃结构胶。

背景技术

结构胶在电子领域应用广泛，可以粘连玻璃和铜箔、金属和铜箔，然后在铜上蚀刻出需要的电路，用于制作玻璃基板或铝基板的电路板。

现有的结构胶粘剂通常是由双酚A环氧树脂类和胺类固化的，存在以下问题：含有大量的苯环双键和氯化物，耐老化性能差，耐高温性能差，超过200℃与空气接触10分钟黄变严重，附着力下降且易燃，无法满足高端电子行业显示领域的应用要求；环氧树脂和胺类固化反应快、可操作时间短；粘度高，需要添加稀释剂，对生产效率大打折扣，而且有环境污染。

此外，常规结构胶导热率低、在使用的过程中散热差，且反射率低，应用在显示领域有很大的缺陷。

因此，研究可用于显示领域的耐高温高导热高反射结构胶具有重要意义。

发明内容

基于上述现有技术所存在的问题，本发明提供一种阻燃结构胶，通过调控配方体系，使所得结构胶具有优异的耐高温、高导热、高反射性能，从而使其可应用于miniLED、PCB板等高端电子行业显示领域。

本发明为实现目的，采用如下技术方案：

一种耐高温高导热高反射的阻燃结构胶，其特征在于：所述结构胶由A组分和B组分构成：

所述A组分的各原料按质量份的构成为：

脂环族环氧树脂一10-30份，

脂环族环氧树脂二10-30份，

硅橡胶5-10份，

导热填料20-40份，

阻燃剂10-20份，

钛白粉8-16份，

流平剂0.1-1份，

消泡剂0.1-0.3份，

硅烷偶联剂2-10份，

分散剂1-3份，

有机膨润土1-3份；

所述B组分的各原料按质量份的构成为：

苯酐99.5-99.9份，

三氟化硼胺络合物促进剂0.1-0.5份；

所述脂环族环氧树脂一为3,4-环氧基环己烷甲酸-3’,4’-环氧基环己烷甲酯，所述脂环族环氧树脂二为环氧化聚丁二烯树脂。

进一步地，所述导热填料由金刚石和改性球形氧化铝按质量比1～1.5:1构成。使用偶联剂处理的球形氧化铝可提高树脂对粉体的润湿性，提高防沉性。现有粘结剂中常用的导热填料，添加量少导热率低、添加量量多则对粘接力有影响。故本发明用粉末金刚石和改性球形氧化铝搭配金红石型钛白粉填料，可有协同作用，在合适的添加量下，即可到达高导热率2W/(m·K)也可有高反射率并且粘接力下降不严重可达到2kg/25mm，解决了高端领域胶粘剂导热差、反射率低的痛点。