[发明专利]一种适用于微波组件一体化回流焊接的方法及装置

权利要求书

1.一种适用于微波组件一体化回流焊接的方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、在待焊接微波组件正面依次放入涂抹助焊剂的正面仿型焊料片、正面软基板和正面PCB印制板，得到正面装配完成微波组件，将所述正面装配完成微波组件放入装卡模块(2)中，再将正面仿型压块放到所述正面软基板上侧，然后使所述装卡模块(2)的顶针压紧所述正面仿型压块和所述正面PCB印制板并使所述正面装配完成微波组件与所述装卡模块(2)紧固；

S2、翻转所述装卡模块(2)，使所述正面装配完成微波组件的反面朝上，依次放入涂抹助焊剂的反面仿型焊料片、反面软基板和反面PCB印制板，得到反面装配完成微波组件，将反面仿型压块放到所述反面软基板上侧，然后使所述装卡模块(2)的顶针压紧所述反面仿型压块和所述反面PCB印制板并使所述反面装配完成微波组件与所述装卡模块(2)紧固；

S3、将射频插座和视频插座安装到所述反面装配完成微波组件的前后两侧，并在所述射频插座与所述反面装配完成微波组件之间、所述视频插座与所述反面装配完成微波组件之间设置焊料环，使用所述装卡模块(2)的顶针压紧所述射频插座、所述视频插座后得到组装完成微波组件并使所述组装完成微波组件与所述装卡模块(2)紧固，得到紧固后装卡模块；

S4、将所述紧固后装卡模块放置到通用底座(1)上，再将所述通用底座(1)的前端搭接到回流炉链条(3)上，所述组装完成微波组件随着所述回流炉链条(3)的移动依次通过回流炉的温区进行回流焊接，所述温区至少为2个；

S5、焊接完成后进行冷却，再将所述组装完成微波组与所述通用底座(1)、所述装卡模块(2)进行拆卸，取出所述组装完成微波组并清洗助焊剂后，得到完成回流焊接的微波组件，微波组件一体化回流焊接完成。

2.根据权利要求1所述的一种适用于微波组件一体化回流焊接的方法，其特征在于：步骤S1中，压紧所述仿型压块的顶针为上通用压针(222)，压紧所述PCB印制板的顶针为上印制板压针(223)，所述上通用压针(222)通过螺纹连接在上压板组合(22)中，所述上通用压针(222)的伸出长度可调，所述上印制板压针(223)使用间隙配合。

步骤S2中，压紧所述仿型压块的顶针为下通用压针(232)，压紧所述PCB印制板的顶针为下印制板压针(233)，所述下通用压针(232)通过螺纹连接在下压板组合(23)中，所述下通用压针(232)的伸出长度可调，所述下印制板压针(233)使用间隙配合；

步骤S3中，压紧所述射频插座和所述视频插座的顶针为前压板组合(24)的前射频插座压针(242)、前视频插座压针(243)和/或后压板组合(25)的后射频插座压针(252)、后视频插座压针(253)，所述前射频插座压针(242)、所述前视频插座压针(243)、所述后射频插座压针(252)和所述后视频插座压针(253)均使用间隙配合。

3.根据权利要求2所述的一种适用于微波组件一体化回流焊接的方法，其特征在于：所述装卡模块(2)包括回流框架(21)、可拆卸的固定在所述回流框架(21)上部的所述上压板组合(22)、可拆卸的固定在所述回流框架(21)下部的所述下压板组合(23)、可拆卸的固定在所述回流框架(21)前部的所述前压板组合(24)、可拆卸的固定在所述回流框架(21)后部的所述后压板组合(25)和用于连接固定的内六角螺钉(26)、外六角螺母(27)；

所述回流框架(21)、所述上压板(221)、所述下压板(231)、所述前压板(241)和所述后压板(251)均设置通风孔用于减重和散热。