[发明专利]一种等离子体改性细胞培养板的方法

说明书

本发明涉及一种等离子体改性细胞培养板的方法，包括如下步骤：S1：将细胞培养板放置在等离子表面处理设备中，抽真空，然后通入第一含氟化合物气体，第一含氟化合物气体电离出正负电荷，对细胞培养板进行初步表面疏水改性处理。S2：结束第一含氟化合物气体，向等离子表面处理设备中通入第二含氟化合物气体，第二含氟化合物气体电离出正负电荷，对细胞培养板进行深度表面疏水改性处理。本发明改性方法处理时间短，操作简单，处理效率高，成本较低，能够大规模使用以及生产，能够大大降低细胞培养板的表面能，实现了细胞的低粘附，使得细胞贴壁进一步减少。另外，含氟化合物的含氟基团引入细胞培养板表面之后也不会危害细胞的生长，安全性较高。

技术领域

本发明属于细胞培养技术领域，具体涉及一种等离子体改性细胞培养板的方法。

背景技术

通过物理或化学方法改善物质表面的性能的方法称为表面改性。常用的表面改性的主要方法包括物理改性和化学改性两类方法。物理改性包括表面涂覆改性、表面真空镀、溅射、表面机械改性和喷射等。化学改性包括放电、射线辐照、离子镀、电镀、火焰改性、溶液处理等。

贴壁培养的细胞对培养板孔的表面的亲水性要求较高，因此一般需要对细胞培养板进行亲水处理。而悬浮培养的细胞则要求细胞尽可能少的贴壁，细胞培养板的表面则要求具有较低的表面能，使细胞无法附着，即需要超低吸附细胞培养板。未进行任何处理的细胞培养板虽然能够使大部分细胞处于悬浮状态，但约2％以上的细胞仍然存在贴壁现象。这种较少的贴壁现象对于一些特定的应用仍然会产生不利影响，例如干细胞培养过程中，如果有极少细胞贴壁，仍然会导致附着介导的分化发生。

现有技术中，一般采用抗细胞粘附液对细胞培养板进行处理，具体地，制备抗细胞粘附液，然后将其加入细胞培养板，进行蒸发干燥，从而使细胞培养板孔的表面涂覆一层抗细胞粘附物质，使细胞无法附着。然而，这种方法的流程复杂繁琐，处理时间较长，限制了大规模生产，生产效率较低，且抗细胞粘附液成本较高，进一步限制了其大规模应用。

因此，需要提供一种成本更低、处理更加简单、能够大规模应用的细胞培养皿的改性处理方法。

发明内容

(一)要解决的技术问题

为了解决现有技术中存在的抗细胞粘附液对细胞培养板进行处理的操作繁琐、处理效率低、无法大规模应用的问题，本发明提供一种等离子体改性细胞培养板的方法。

(二)技术方案

为了达到上述目的，本发明采用的主要技术方案包括：

一种等离子体改性细胞培养板的方法，包括如下步骤：

S1：将未经处理的细胞培养板放置在等离子表面处理设备中，抽真空，然后通入第一含氟化合物气体，第一含氟化合物气体在等离子表面处理设备中电离出正负电荷，对细胞培养板进行初步表面疏水改性处理；

S2：步骤S1结束后，停止通入第一含氟化合物气体，向等离子表面处理设备中通入第二含氟化合物气体，第二含氟化合物气体在等离子表面处理设备中电离出正负电荷，对细胞培养板进行深度表面疏水改性处理。

如上所述的等离子体改性细胞培养板的方法，优选地，还包括如下步骤：

S3：重复1次步骤S1-S2，继续对细胞培养板进行表面疏水改性处理。

如上所述的等离子体改性细胞培养板的方法，优选地，所述第一含氟化合物气体以及所述第二含氟化合物气体为四氟化碳、二氟甲烷、三氟甲烷或者三氟氯甲烷中的一种。

如上所述的等离子体改性细胞培养板的方法，优选地，所述第一含氟化合物气体与所述第二含氟化合物气体为不同的含氟化合物。

如上所述的等离子体改性细胞培养板的方法，优选地，所述细胞培养板为聚苯乙烯、聚丙烯、聚酯、聚碳酸酯、聚乙烯或者高密度聚乙烯材质。