[发明专利]一种适用于高频变频模块的新型单腔多层堆叠屏蔽结构

说明书

本发明提供一种适用于高频变频模块的新型单腔多层堆叠屏蔽结构，由主腔体、多个PCB板、多个隔板、主腔体盖板构成；主腔体采用U型底部分腔结构，主腔体盖板为单面盖板，PCB板Ⅰ、隔板Ⅰ通过沉头螺钉Ⅰ固定安装在主腔体内，PCB板Ⅱ、隔板Ⅱ通过沉头螺钉Ⅱ固定安装在主腔体内，主腔体盖板通过激光封焊在主腔体上。本发明解决双腔双层结构的空间利用率低，体积大和重量重的问题。

技术领域

本发明属于电子通信设备技术领域，尤其涉及一种适用于高频变频模块的新型单腔多层堆叠屏蔽结构。

背景技术

为适应电子通信设备的发展趋势，要求微波射频接收机实现轻量化，微型化，低成本化。变频器因具有频谱搬移功能，将接收到的微波射频信号转换到中频信号，是接收机的核心组成部件，其结构的设计将直接影响到整个接收机的重量和体积。

图1(a)-图1(b)中,1为主腔体，2为顶层盖板，3为底层盖板，4为顶层PCB板，5为底层PCB板，6为射频连接器，7为外部控制插件，8为螺孔。

传统的微波变频模块腔体，主要由主腔体、顶层盖板、底层盖板组成。底层盖板和顶层盖板通过外部螺孔紧固在主腔体上。

主腔体正反两面均可安装PCB板，PCB板通过螺孔安装在主腔体上，信号通过穿腔孔连接。腔体内部信号间采用隔条进行隔离。主腔体侧面预留外部控制插件接口和射频连接器的让位。此种结构称为双腔双层结构。

现有技术一的缺点

1.双腔双层最多仅能容下两个单面PCB板，空间利用率低，体积大。

2.双腔双层结构的双面盖板需要分别考虑螺孔和隔条让位，导致PCB板结构复杂，设计难度大，易出错。

3.双层螺孔增大模块气密性风险，双腔之间需打孔穿线传输信号，增加信号辐射风险。

4.双面盖板上都要放置螺孔，装配复杂，整体模块不简洁、美观。

5.盖板和腔体均需要挖槽让位，加工周期长，浪费材料，成本高。

发明内容

本发明的目的在于解决上述现有技术存在的缺陷，提供一种适用于高频变频模块的新型单腔多层堆叠屏蔽结构。

本发明对变频器模块采用单腔多层堆叠屏蔽结构设计，通过中间隔板和隔条方式，来减少内外部射频信号的干扰和互扰，具有良好的电磁屏蔽性。在满足相同功能性能指标的前提下，大大减小了变频器模块的重量和体积。

本发明采用如下技术方案：

一种适用于高频变频模块的新型单腔多层堆叠屏蔽结构，由主腔体、多个PCB板、多个隔板、主腔体盖板构成。

主腔体采用U型底部分腔结构，主腔体盖板为单面盖板，PCB板Ⅰ、隔板Ⅰ通过沉头螺钉Ⅰ固定安装在主腔体内，PCB板Ⅱ、隔板Ⅱ通过沉头螺钉Ⅱ固定安装在主腔体内，……，PCB板n、隔板n也通过沉头螺钉n固定安装在主腔体内(n为正整数)，主腔体盖板通过激光封焊在主腔体上。

按从下至上的顺序，，主腔体与隔板Ⅰ之间安装的1个双面PCBⅠ，隔板Ⅰ与隔板Ⅱ之间安装1个双面PCB板Ⅱ，……，隔板n-1和隔板n之间安装1个双面PCB板(n为正整数)。

主腔体底部、隔板Ⅰ、隔板Ⅱ、……、隔板n正反面均具有隔条(n为正整数)。隔条用于完成对腔体内部信号的隔离，同时起到让位元器件的作用。

主腔体和主腔体盖板通过机加工一次成型。

PCB板Ⅰ、PCB板Ⅱ、……、PCB板n之间均采用接插件连接(n为正整数)。

优选的，主腔体与主腔体盖板之间，从下至上按照主腔体、PCB板Ⅰ、隔板Ⅰ、PCB板Ⅱ、隔板Ⅱ、主腔体盖板的顺序布置。