[发明专利]清洗装置

说明书

提供清洗装置，削减纯水生成装置的设置空间，使清洗水的水质管理容易，将向被清洗物提供清洗水的机构简化，提高向被清洗物提供清洗水的效率。该清洗装置使用清洗水清洗被清洗物，回收废液使纯水再生并循环，具有：保持工作台，其保持被清洗物；清洗水提供喷嘴，其向该保持工作台所保持的被清洗物提供清洗水；废液罐，其将使用后的清洗水收纳为废液；废液泵，其从该废液罐汲取该废液；过滤器，其过滤该废液泵所汲取的废液而精制成清水；清水罐，其收纳该清水；紫外光源，其向该清水照射紫外线；清水泵，其从该清水罐汲取该清水；离子交换树脂单元，其使该清水泵所汲取的该清水与离子交换树脂接触而精制纯水；电阻率值计，其测量该纯水的电阻率值。

技术领域

本发明涉及在利用加工装置对由半导体材料形成的晶片等被加工物进行加工之后对该被加工物进行清洗的清洗装置。

背景技术

在搭载于电子设备的器件芯片的制造工序中，首先，在由半导体材料形成的晶片的正面上设定相互交叉的多条分割预定线(间隔道)。然后，在由该分割预定线划分的各区域内分别形成IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(Large Scale Integration：大规模集成电路)等器件。之后，当沿着分割预定线对晶片进行分割时，得到多个器件芯片。在晶片的分割中，使用利用环状的切削刀具对晶片进行切削的切削装置等。

另外，近年来，伴随着电子设备的小型化、薄型化，也要求器件芯片的薄型化。因此，有时通过在晶片的分割前对晶片的背面侧进行磨削而实施将晶片薄化的处理。在晶片的磨削加工中，使用利用具有多个磨削磨具的磨削磨轮对晶片进行磨削的磨削装置等。

在使用上述的切削装置、磨削装置等加工装置对晶片等被加工物进行了加工之后，为了去除因加工而产生的加工屑，需要对该被加工物进行清洗。因此，加工装置具有向被加工物喷射清洗水而进行清洗的清洗装置(参照专利文献1和专利文献2)。利用清洗装置对加工后的被加工物进行清洗。

在清洗装置中，向被加工物等被清洗物喷射纯水作为清洗水。然后，将包含附着于被清洗物的加工屑等的废液从清洗装置排出并进行处理。但是，在清洗装置中使用的纯水量大，为了处理所排出的废液，会花费不可无视的成本。因此，公知有一种纯水生成装置(废液处理装置)，其对废液进行净化并再生，生成能够再次用作清洗水的纯水(参照专利文献3)。

专利文献1：日本特开2014-180739号公报

专利文献2：日本特开2020-136300号公报

专利文献3：日本特开2009-190128号公报

以往，在将纯水生成装置与清洗装置相邻地设置的情况下，在加工装置的附近，除了清洗装置的设置空间以外，还必须确保用于该纯水生成装置的设置空间。这是因为，如果将纯水生成装置设置在远离清洗装置的位置，则在纯水生成装置中生成并向清洗装置移动的纯水的水质管理变得困难。

另外，纯水生成装置需要具有用于与距清洗装置的距离无关地向清洗装置送出纯水的泵机构。而且，清洗装置需要具有用于向被加工物等被清洗物提供纯水等清洗水的泵机构。这样，为了将从废液再生的纯水作为清洗水而提供至被清洗物，需要使多个泵机构运转，有时成为使被清洗物的清洗效率降低的主要原因。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种清洗装置，削减纯水生成装置的设置空间，使清洗水的水质管理变得容易，并且将向被清洗物提供清洗水的机构简化，由此能够提高清洗水的提供效率。