[发明专利]功率半导体模块及其装配方法

权利要求书

1.一种功率半导体模块(1)，包括：

散热接触区(30)，所述散热接触区被构造为用于与散热元件热连接，

壳体(10)，以及

与所述壳体(10)分开制备的压紧件(20)，其特征在于，

所述壳体和所述压紧件中的一者包括轨道部(11)、和另一者包括轨道配合部(21)，并且所述壳体和所述压紧件中的一者包括第一限位部、和另一者包括第一限位配合部，其中，

所述轨道配合部能够被插入到所述轨道部中并沿着朝向或背离所述散热接触区所在平面的方向在所述轨道部中滑动，使得所述压紧件能够从与所述壳体分离的分离位置移动到与所述壳体连接的安装位置，

所述轨道部能够与所述轨道配合部配合，以阻止所述压紧件相对于所述壳体沿平行于所述散热接触区所在平面的方向移动，

当所述压紧件处于所述安装位置时，所述第一限位部能够与所述第一限位配合部配合，以阻止所述压紧件相对于所述壳体沿朝向所述散热接触区所在平面的方向移动，并且

所述压紧件被构造为用于在处于所述安装位置且被安装到所述散热元件上的状态下将所述散热接触区压紧到所述散热元件上，

所述轨道部位于所述壳体上，

所述压紧件还包括主体部(23)，并且

所述轨道配合部(21)被构造为从所述主体部横向伸出，并沿着所述轨道部延伸的方向延伸，

所述压紧件被构造为适于从所述壳体远离所述散热接触区一侧的进入位置沿着朝向所述散热接触区所在平面的方向移动到所述安装位置，

所述第一限位部是位于所述壳体上的第一止挡面，并且

当所述压紧件处于所述安装位置时，所述第一限位配合部能够与所述第一止挡面配合，以阻止所述压紧件相对于所述壳体沿朝向所述散热接触区所在平面的方向移动，

所述壳体和所述压紧件分别包括第二限位部和第二限位配合部，

所述第二限位部被构造为所述壳体上的凸起(215)，所述凸起具有面向所述散热接触区所在平面的止回面和从所述止回面的末端背向所述散热接触区所在平面倾斜延伸的引导面，所述引导面用于在所述压紧件从所述进入位置到所述安装位置的移动过程中引导所述主体部，并且

所述第二限位配合部被构造为所述主体部上的窗口(225)，当所述压紧件处于所述安装位置时，所述凸起穿过所述窗口，且所述凸起的所述止回面能够与所述窗口的背向所述散热接触区所在平面的表面配合，以阻止所述压紧件相对于所述壳体沿背向所述散热接触区所在平面的方向移动。

2.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，

所述轨道部位于所述壳体上，所述第一止挡面位于所述轨道部的靠近所述散热接触区的部分内，所述轨道配合部位于所述压紧件上，所述第一限位配合部位于所述轨道配合部的一端，并且

当所述压紧件处于所述安装位置时，所述第一限位配合部与所述第一止挡面配合，以阻止所述压紧件相对于所述壳体沿朝向所述散热接触区所在平面的方向移动。

3.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，压紧件(20)由具有弹性的材料构成。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的功率半导体模块，其特征在于，

所述压紧件的数量为至少2个，并且

当处于所述安装位置时，所述压紧件中的2个分别安装在所述壳体的彼此相反的侧面上。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的功率半导体模块，其特征在于，

所述压紧件适于被可拆卸地安装到所述壳体上。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的功率半导体模块，其特征在于，所述功率半导体模块满足以下条件中的至少一项：

所述第一限位部一体地形成在所述壳体上；

所述第一限位配合部一体地形成在所述压紧件上；

所述轨道部一体形地成在所述壳体或所述压紧件上；

所述轨道配合部一体地形成在所述壳体或所述压紧件上；

所述壳体由塑料制成；

所述压紧件由金属制成。