[发明专利]具有穿孔结构的mini LED背光组件用玻璃基板及其制备方法

权利要求书

1.一种具有穿孔结构的mini LED背光组件用玻璃基板，其特征在于，所述的玻璃基板包括玻璃底板(1)和设置于所述玻璃底板(1)上的若干均匀分布的miniLED灯槽(2)与走线孔(3)；所述miniLED灯槽(2)的深度小于所述玻璃底板(1)的厚度；所述的走线孔(3)设置于所述玻璃底板(1)上，且所述的走线孔(3)与所述miniLED灯槽(2)连通形成贯穿所述玻璃底板(1)的穿孔结构。

2.根据权利要求1所述的一种具有穿孔结构的mini LED背光组件用玻璃基板，其特征在于，所述的玻璃底板(1)具有相对的第一表面(1-1)和第二表面(1-2)；所述的miniLED灯槽(2)设置于所述第一表面(1-1)或第二表面(1-2)；所述的走线孔(3)设置于与所述miniLED灯槽(2)相对的另一表面；所述的走线孔(3)与所述miniLED灯槽(2)联合形成贯穿所述一表面(1-1)和所述第二表面(1-2)的穿孔结构。

3.根据权利要求1所述的一种具有穿孔结构的mini LED背光组件用玻璃基板，其特征在于，所述mini LED灯槽(2)的深度为所述玻璃底板(1)厚度的20-80％。

4.根据权利要求1所述的一种具有穿孔结构的mini LED背光组件用玻璃基板，其特征在于，所述mini LED灯槽(2)的口径大于所述走线孔(3)的口径。

5.根据权利要求1所述的一种具有穿孔结构的mini LED背光组件用玻璃基板，其特征在于，所述玻璃底板(1)的厚度为1-2mm。

6.根据权利要求1-5任一项所述的一种具有穿孔结构的mini LED背光组件用玻璃基板的制备方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：

S1、将成型所述玻璃底板(1)所需的原料熔化，形成玻璃液；

S2、将所述玻璃液送进玻璃底板成型池，冷却降温，使所述玻璃液具有适于压延成型的粘度，获得玻璃底板预成型件；

S3、对步骤S2所得玻璃底板预成型件进行压延，在所述玻璃底板预成型件的其中一个表面压制出所述miniLED灯槽(2)，将与之相对的一面压制成平面；

S4、加工所述走线孔(3)，并使所述走线孔(3)与所述miniLED灯槽(2)连通，形成贯穿所述玻璃底板预成型件的穿孔结构，然后将玻璃底板预成型件退火成型；或者先将所述玻璃底板预成型件退火成型，然后再加工出所述走线孔(3)，并使所述走线孔(3)与所述miniLED灯槽(2)连通，形成贯穿的穿孔结构；

S5、步骤S4加工完成后，裁切，检验，得到具有穿孔结构的mini LED背光组件用玻璃基板。

7.根据权利要求6所述的一种具有穿孔结构的mini LED背光组件用玻璃基板的制备方法，其特征在于，步骤S3、对所得玻璃底板预成型件进行双辊压延，上辊采用花纹辊，下辊采用镜面辊，上辊辊面上的花纹用于形成mini LED灯槽(2)，下辊辊面的光洁度大于11级；通过压延成型工艺在所述玻璃底板预成型件的上表面压制出所述miniLED灯槽(2)；所述镜面辊将所述玻璃底板预成型件的下表面压制成平面。

8.根据权利要求6所述的一种具有穿孔结构的mini LED背光组件用玻璃基板的制备方法，其特征在于，步骤S4、通过高压吹气方式，对所述miniLED灯槽(2)底部进行吹气，使所述mini LED灯槽(2)贯穿所述玻璃底板预成型件，形成所述走线孔(3)，然后再将玻璃底板预成型件退火成型；再进行后续工艺。

9.根据权利要求6所述的一种具有穿孔结构的mini LED背光组件用玻璃基板的制备方法，其特征在于，步骤S4、将所述玻璃底板预成型件退火成型，然后进行激光穿孔，通过激光加工出所述走线孔(3)，并使所述走线孔(3)与所述miniLED灯槽(2)连通，形成贯穿玻璃底板的穿孔结构。

10.根据权利要求6所述的一种具有穿孔结构的miniLED背光组件用玻璃基板的制备方法，其特征在于，步骤S4、将所述玻璃底板预成型件退火成型，然后置于抛光机中对miniLED灯槽(2)底部进行循环抛光研磨，抛光至mini LED灯槽(2)的底部贯穿玻璃底板，形成走线孔(3)。