[发明专利]路由器及组装方法

权利要求书

1.一种路由器，其特征在于，包括：

机壳，其内设有元器件支架，所述元器件支架上设有按压式开关，在所述机壳上设有与按键相向的通孔；

按键，在表面设有卡接结构；

按键支架，中部设有与所述按键相向的按压部，端部设有连接在所述元器件支架上的固定部，所述按压部上设有卡接孔，所述卡接结构穿过所述通孔和卡接孔后可向所述卡接孔的侧方滑动，所述按压部的远离所述按键的一侧设有抵接在所述按压式开关上的凸台；

限位环，滑动设置在所述机壳上，滑动方向与所述卡接结构的滑动方向相同，所述限位环上设有与所述按键外形相对应的按键孔；

封板，可拆卸地设置在所述机壳上，将所述限位环与所述机壳连接在一起；

其中，所述按键设在所述按键孔内，所述卡接结构具有头部和尾部，所述尾部固定连接在所述按键的表面，所述头部的尺寸小于所述卡接孔的尺寸，在所述头部穿过所述卡接孔后，向所述卡接孔的侧方移动所述按键，可将所述头部设在所述卡接孔的外周。

2.如权利要求1所述的路由器，其特征在于，

所述按压部与所述固定部之间设有若干连接杆。

3.如权利要求1所述的路由器，其特征在于，

所述卡接结构包括第一卡接头，所述按压部上设有与所述第一卡接头相向的第一卡接孔；

所述第一卡接头为L形结构，其尾部固定连接在所述按键的表面，头部与所述按键表面的距离大于所述第一卡接孔的厚度。

4.如权利要求1所述的路由器，其特征在于，

所述卡接结构包括第二卡接头，所述按压部上设有与所述第二卡接头相向的第二卡接孔；

所述第二卡接头为T形结构，其尾部固定连接在所述按键的表面；

所述第二卡接孔的侧边设有向外凸出的条孔，所述条孔的宽度不小于所述第二卡接头尾部的宽度，且小于所述第二卡接头头部的长度，所述条孔的厚度小于所述第二卡接头尾部的长度。

5.如权利要求1所述的路由器，其特征在于，

所述卡接结构包括第一卡接头和第二卡接头，所述按压部上设有与所述第一卡接头相向的第一卡接孔和与所述第二卡接头相向的第二卡接孔；

所述第一卡接头为L形结构，其尾部固定连接在所述按键的表面，头部与所述按键表面的距离大于所述第一卡接孔的厚度；

所述第二卡接头为T形结构，其尾部固定连接在所述按键的表面；

所述第二卡接孔的侧边设有向外凸出的条孔，所述条孔的宽度不小于所述第二卡接头尾部的宽度，且小于所述第二卡接头头部的长度，所述条孔的厚度小于所述第二卡接头尾部的厚度，所述条孔的长度方向平行于所述第一卡接头头部的长度方向。

6.如权利要求1至5中任一项所述的路由器，其特征在于，

所述按键为三角形；

所述限位环上设有三角形的可供所述按键穿过的按键孔。

7.如权利要求1至5中任一项所述的路由器，其特征在于，

所述固定部为圆形安装孔。

8.如权利要求1至5中任一项所述的路由器，其特征在于，

所述元器件支架上设有指示灯；

所述机壳上设有与所述指示灯相向的透光带；

所述透光带的基材为透明材料且表面涂覆有黑色透光材料，或者所述透光带的基材为黑色透光材料。

9.如权利要求8所述的路由器，其特征在于，

所述透光带的外周设有遮光部。

10.一种组装方法，用于组装如权利要求1至9中任一项所述的路由器，其特征在于，包括：

将所述元器件支架设置在所述机壳内，然后将所述按键支架穿经所述通孔后固定安装在所述元器件支架上，使所述凸台抵接在所述按压式开关上；或者将所述按键支架固定安装在所述元器件支架上，并将所述凸台抵接在所述按压式开关上，之后将所述元器件支架安装在所述机壳内，使所述按压部与所述通孔相向设置；

滑动所述限位环使所述按键孔与所述按压部相向设置，将所述按键置于所述按键孔内，并使所述卡接结构插入所述卡接孔内，然后滑动所述限位环，使所述卡接结构的头部处于所述卡接孔的外周；

将所述封板安装在所述机壳的端部，以固定所述限位环和元器件支架。