[发明专利]一种激光芯片测试分选机的上料机构及其工作方法

说明书

本发明涉及一种激光芯片测试分选机的上料机构及其工作方法，包括机架，所述机架上设有可在依次分布的取料工位、高温测试工位、低温测试工位之间往复移动的上料座，所述上料座的前侧左右两端分别设有吸料机构，所述吸料机构包含由驱动机构驱动升降的吸嘴安装座，所述吸嘴安装座上设置有芯片吸嘴；所述取料工位设有位于蓝膜盘下方的顶针机构，所述顶针机构包含顶针座，所述顶针座的顶面中部设有顶针穿孔，所述顶针穿孔的外侧设有若干个负压吸附孔；所述顶针座的内部设有由升降机构驱动向上贯穿顶针穿孔的顶针。本发明结构设计合理，可方便将单颗激光芯片在不同工位之间进行移动，有效提高上料效率。

技术领域：

本发明涉及一种激光芯片测试分选机的上料机构及其工作方法。

背景技术：

现在激光芯片是一条一条的测试，一条芯片条含有80颗芯片，在一条芯片上上进行单颗测试。然而，一条的激光芯片测试后，需要将其解个分成单颗芯片，在解个分离过程中会存在芯片损伤，这些损伤芯片进行封装后再测试，会有10%的不良品，这些不良品会导致封装的物料及工序时间的浪费。若是能采用单颗测试，则可以有效避免封装的物料及工序时间的浪费，可提高生产效率。

在对单颗芯片进行测试分选时，激光芯片需要在不同工位间进行移动上料。然而，现有的测试分选设备中，不同工位上的激光芯片需要依次分别移动，不方便实现同步移动上料，这增加了激光芯片上料的时间，进而影响整体的工作效率。

发明内容：

本发明针对上述现有技术存在的问题做出改进，即本发明所要解决的技术问题是提供一种激光芯片测试分选机的上料机构及其工作方法，设计合理，提高激光芯片在不同工位之间的移动上料效率。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种激光芯片测试分选机的上料机构，包括机架，所述机架上设有可在依次分布的取料工位、高温测试工位、低温测试工位之间往复移动的上料座，所述上料座的前侧左右两端分别设有吸料机构，所述吸料机构包含由驱动机构驱动升降的吸嘴安装座，所述吸嘴安装座上设置有芯片吸嘴；所述取料工位设有位于蓝膜盘下方的顶针机构，所述顶针机构包含顶针座，所述顶针座的顶面中部设有顶针穿孔，所述顶针穿孔的外侧设有若干个负压吸附孔；所述顶针座的内部设有由升降机构驱动向上贯穿顶针穿孔的顶针。

进一步的，所述上料座由横向移动机构驱动沿横向在取料工位、高温测试工位、低温测试工位之间往复移动，所述高温测试工位和低温测试工位均设有用于放置激光芯片的吸附定位孔。

进一步的，所述驱动机构包括偏心转块、滑动杆、滑动座以及竖向滑轨，所述竖向滑轨安装在上料座的前侧面，所述滑动座的一端与竖向滑轨滑动配合，滑动座的另一端设有横向滑槽；所述偏心转块由驱动电机驱动旋转，所述滑动杆的后端与偏心转块偏心连接，滑动杆的前端伸入横向滑槽且与横向滑槽滑动配合；所述吸嘴安装座固定在滑动座上。

进一步的，所述吸嘴安装座的内部设有竖向安装孔，所述竖向安装孔的内部滑动穿设有负压连接管，所述芯片吸嘴安装在负压连接管的下端；所述吸嘴安装座的顶部固定有开口朝向后侧的U型限位块，所述负压连接管呈上端尺寸大、下端尺寸小的阶梯状，负压连接管的上端容置在U型限位块的内部，负压连接管的上端外壁设有一对扁位。

进一步的，所述负压连接管的上端外壁螺接有连接螺钉，所述连接螺钉从U型限位块的开口伸出；所述竖向安装孔的后侧设有竖向通孔A，所述竖向通孔A的内部竖直设置有拉伸弹簧，所述拉伸弹簧的下端与竖向通孔A的侧壁相连接，拉伸弹簧的上端伸出竖向通孔A并与连接螺钉相连接。

进一步的，所述顶针座包括顶针底座和套设在顶针底座上端外侧的顶针套筒，所述顶针底座的中部设有竖向通孔B，所述竖向通孔B与顶针套筒的内部相连通并形成负压腔室；所述顶针穿孔和负压吸附孔均设置在顶针套筒的顶面；所述顶针套筒的上端内部设有顶针夹具，所述顶针夹具的上端中部设有用于容置顶针的竖向夹持孔，所述顶针夹具的下端与升降机构相连接。