[发明专利]一种激光芯片测试分选机的上料机构及其工作方法

权利要求书

1.一种激光芯片测试分选机的上料机构，其特征在于：包括机架，所述机架上设有可在依次分布的取料工位、高温测试工位、低温测试工位之间往复移动的上料座，所述上料座的前侧左右两端分别设有吸料机构，所述吸料机构包含由驱动机构驱动升降的吸嘴安装座，所述吸嘴安装座上设置有芯片吸嘴；所述取料工位设有位于蓝膜盘下方的顶针机构，所述顶针机构包含顶针座，所述顶针座的顶面中部设有顶针穿孔，所述顶针穿孔的外侧设有若干个负压吸附孔；所述顶针座的内部设有由升降机构驱动向上贯穿顶针穿孔的顶针。

2.根据权利要求1所述的一种激光芯片测试分选机的上料机构，其特征在于：所述上料座由横向移动机构驱动沿横向在取料工位、高温测试工位、低温测试工位之间往复移动，所述高温测试工位和低温测试工位均设有用于放置激光芯片的吸附定位孔。

3.根据权利要求1所述的一种激光芯片测试分选机的上料机构，其特征在于：所述驱动机构包括偏心转块、滑动杆、滑动座以及竖向滑轨，所述竖向滑轨安装在上料座的前侧面，所述滑动座的一端与竖向滑轨滑动配合，滑动座的另一端设有横向滑槽；所述偏心转块由驱动电机驱动旋转，所述滑动杆的后端与偏心转块偏心连接，滑动杆的前端伸入横向滑槽且与横向滑槽滑动配合；所述吸嘴安装座固定在滑动座上。

4.根据权利要求3所述的一种激光芯片测试分选机的上料机构，其特征在于：所述吸嘴安装座的内部设有竖向安装孔，所述竖向安装孔的内部滑动穿设有负压连接管，所述芯片吸嘴安装在负压连接管的下端；所述吸嘴安装座的顶部固定有开口朝向后侧的U型限位块，所述负压连接管呈上端尺寸大、下端尺寸小的阶梯状，负压连接管的上端容置在U型限位块的内部，负压连接管的上端外壁设有一对扁位。

5.根据权利要求4所述的一种激光芯片测试分选机的上料机构，其特征在于：所述负压连接管的上端外壁螺接有连接螺钉，所述连接螺钉从U型限位块的开口伸出；所述竖向安装孔的后侧设有竖向通孔A，所述竖向通孔A的内部竖直设置有拉伸弹簧，所述拉伸弹簧的下端与竖向通孔A的侧壁相连接，拉伸弹簧的上端伸出竖向通孔A并与连接螺钉相连接。

6.根据权利要求1所述的一种激光芯片测试分选机的上料机构，其特征在于：所述顶针座包括顶针底座和套设在顶针底座上端外侧的顶针套筒，所述顶针底座的中部设有竖向通孔B，所述竖向通孔B与顶针套筒的内部相连通并形成负压腔室；所述顶针穿孔和负压吸附孔均设置在顶针套筒的顶面；所述顶针套筒的上端内部设有顶针夹具，所述顶针夹具的上端中部设有用于容置顶针的竖向夹持孔，所述顶针夹具的下端与升降机构相连接。

7.根据权利要求6所述的一种激光芯片测试分选机的上料机构，其特征在于：所述升降机构包括竖向连杆、偏心轮、连接块以及升降电机，所述竖向连杆通过直线轴承B与竖向通孔B滑动配合，竖向连杆的上端与顶针夹具的下端相连接；所述升降电机横向设置，升降电机的电机轴与偏心轮的一端中部相连接，所述偏心轮的另一端与连接块的下端相连接，所述连接块的上端通过连接件与竖向连杆的下端相连接。

8.根据权利要求1所述的一种激光芯片测试分选机的上料机构，其特征在于：所述取料工位、高温测试工位以及低温测试工位的上方均设有相机组件。

9.根据权利要求1所述的一种激光芯片测试分选机的上料机构，其特征在于：还包括设于顶针座下方并由旋转电机驱动旋转的旋转台，所述旋转台上设有XY轴电动调节滑台，所述XY轴电动调节滑台上安装有膜盘固定架，所述蓝膜盘安装在膜盘固定架上；所述旋转台的中部安装有XY轴手动调节滑台，所述XY轴手动调节滑台上安装有支撑座，所述顶针座安装在支撑座的顶部。

10.一种激光芯片测试分选机的上料机构的工作方法，其特征在于：包括采用如权利要求1～9中任意一项所述的激光芯片测试分选机的上料机构，包含如下步骤：（1）初始状态时，上料座两端的吸料机构分别位于取料工位和高温测试工位，上料座右端的吸料机构动作，芯片吸嘴向下移动并吸附住由顶针顶起的激光芯片，之后芯片吸嘴向上复位，实现取料；（2）横向移动机构驱动上料座沿横向左移动，使上料座两端的吸料机构分别位于高温测试工位和低温测试工位，上料座右端的吸料机构动作，芯片吸嘴将激光芯片向下放置在高温测试工位，之后向上复位；（3）横向移动机构驱动上料座沿横向向右移动，使上料座两端的吸料机构分别位于取料工位和高温测试工位，上料座两端的吸料机构同时动作，上料座右端的芯片吸嘴向下移动并吸附住由顶针顶起的激光芯片，之后向上复位，实现取料；而上料座左端的芯片吸嘴向下移动并吸附住高温测试工位处的激光芯片，之后向上复位；（4）横向移动机构驱动上料座沿横向向左移动，使上料座两端的吸料机构分别位于高温测试工位和低温测试工位，上料座两端的吸料机构同时动作，上料座右端的芯片吸嘴将激光芯片向下放置在高温测试工位，之后向上复位；上料座左端的芯片吸嘴将激光芯片向下放置在低温测试工位，之后向上复位；（5）重复步骤（3）～（4）。