[发明专利]烧成用承烧板

说明书

提供在烧成时能够抑制被烧成体的表背面的收缩率之差而制造平面度更高的烧成体的烧成用承烧板。烧成用承烧板载置被进行烧成处理的被烧成体，其中，具备：基部，呈板状；多个突起部，从形成于基部的单面的载置面突出且互相分离而设置；及多个接触面部，分别形成于多个突起部的前端，呈圆形状且与被烧成体相接。

技术领域

本公开涉及烧成用承烧板。

背景技术

以往，例如如专利文献1所记载那样，陶瓷制的烧成用承烧板被广泛地使用。烧成用承烧板是在将作为烧成对象的被烧成体利用电炉等烧成时用于载置被烧成物的托盘。被烧成体例如是用于电子部件搭载用的平板陶瓷基板这样的陶瓷的平板烧结体，要求高的平面度。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-158507号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，在上述专利文献1的烧成用承烧板中，在被烧成体的表背面即与烧成用承烧板接触的背面和不与烧成用承烧板接触(与什么都不接触而向烧成炉内的氛围开放)表面中，温度上升的程度大幅不同。另外，在被烧成体的背面与烧成用承烧板之间作用摩擦力，而在被烧成体的表面不作用摩擦力。由此，存在以下问题：在烧成时，在被烧成体的表背面中会在收缩率方面产生差，在制造出的烧成体中会产生翘曲。

用于解决课题的手段

本公开能够作为以下的方式来实现。

(1)根据本公开的一方式，提供烧成用承烧板。该烧成用承烧板是载置被进行烧成处理的被烧成体的烧成用承烧板，其中，具备：基部，呈板状；多个突起部，从形成于所述基部的单面的载置面突出且互相分离而设置；及多个接触面部，分别形成于所述多个突起部的前端，呈圆形状且与所述被烧成体相接。

根据该方式，在承烧板的载置面中，被烧成体与形成于突起部的前端的接触面部相接。因而，与不形成突起部的情况相比，能够减小接触面积。因此，若在被烧成体中将与承烧板相接的一侧设为背面，将不与承烧板相接的一侧设为表面，则在烧成时能够抑制被烧成体的表背面中的收缩率之差，能够制造平面度更高的烧成体。

(2)在上述方式中，所述多个接触面部的合计面积相对于所述载置面的面积的比例即接触面积率可以为5％以上且70％以下。根据该方式，由于接触面部所占的面积相对于载置面为5％以上且70％以下，所以与接触面积率超过70％的情况相比，能够减小接触面积。因此，若在被烧成体中将与承烧板相接的一侧设为背面，将不与承烧板相接的一侧设为表面，则在烧成时，能够抑制被烧成体的表背面中的收缩率之差，能够制造平面度更高的烧成体。

另外，若接触面积率比5％小，则从接触面部向被烧成体作用的压力变大，因此可能会在被烧成体的表面形成由突起部引起的凹痕，但在上述方式中，由于将接触面积率设为5％以上，所以能够使得不容易形成凹痕。

(3)在上述方式中，所述多个突起部可以具有：圆柱部，从所述载置面突出；及圆锥台部，与所述圆柱部的突出前端连接而形成，呈随着从所述突出前端沿着所述圆柱部的突出方向离开而缩径的圆锥台形状，在前端具有所述接触面部。

根据该方式，与圆锥台部由圆柱形状置换而形成的结构相比，能够在突起部的前端的周围形成更大的空间，由此，能够在突起部彼此之间形成更广的空间。通过该空间，能够更大地确保气体流路，因此在烧成时，粘结剂等有机物容易与氧反应，能够容易使反应而产生的粘结剂不向突起部的周边滞留而向外部脱出。即，能够缩短脱脂时间，能够使生产性提高。

(4)在上述方式中，所述多个接触面部可以在与所述载置面平行的方向上等间隔地设置。根据该方式，接触面部等间隔地即均等地设置于载置面。因而，在被烧成体的中心部和其以外的部位中，能够使每单位面积的接触面积的比例大致均一，除了被烧成体的表背面之外，还能够降低被烧成体的中心部和其以外的部位中的收缩率之差。