[发明专利]一种梯度组装优化Bi2212线材加工均匀性的方法

权利要求书

1.一种梯度组装优化Bi2212线材加工均匀性的方法，其特征在于，该方法在Bi2212线材常规加工工艺的二次组装过程中，采用梯度组装的方法，按照银超比梯度降低的规律将Bi2212二次线从内圈至外圈逐圈排布。

2.根据权利要求1所述的一种梯度组装优化Bi2212线材加工均匀性的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

步骤一、按照Bi2212线材常规加工工艺制备2种以上具备不同银超比且横截面形状、尺寸相同的Bi2212二次线；

步骤二、将与步骤一中制备的Bi2212二次线横截面形状、尺寸相同的银棒作为内芯，将步骤一中制备的Bi2212二次线按照银超比梯度降低的规律从内圈至外圈逐圈排布在内芯的外周，然后整体装入到三次套管中，得到二次组装复合体；

步骤三、将步骤二中得到的二次组装复合体进行多次拉拔，得到Bi2212线材。

3.根据权利要求2所述的一种梯度组装优化Bi2212线材加工均匀性的方法，其特征在于，步骤一中所述银超比是指Bi2212二次线中银与超导材料的横截面面积比例。

4.根据权利要求2所述的一种梯度组装优化Bi2212线材加工均匀性的方法，其特征在于，步骤一中制备的Bi2212二次线中不同银超比的梯度差异不小于10％。

5.根据权利要求2所述的一种梯度组装优化Bi2212线材加工均匀性的方法，其特征在于，步骤二中所述银棒的数量为1根，银棒的周围排布有由6根高银超比Bi2212二次线组成的内圈，且外圈的周围排布有由12根低银超比Bi2212二次线组成的外圈。