[发明专利]一种电子电路盲孔通孔共镀的电镀液及配方有效
| 申请号： | 202210347081.7 | 申请日： | 2022-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN114855229B | 公开（公告）日： | 2023-05-19 |
| 发明（设计）人： | 陶志华;滕许灵杰;龙致远;林泽伟;霍伟荣 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D21/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子电路 盲孔通孔共镀 电镀 配方 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子电路盲孔通孔共镀的电镀液，其特征在于，
所述电镀液包括：
硫酸铜50-300g/L
硫酸20-240g/L
氯离子10-100mg/L
加速剂0.05-10mg/L
抑制剂10-800mg/L
整平剂1-20mg/L
所述加速剂为3-(苯并噻唑-2-巯基)丙烷磺酸钠或3-巯基-1-丙磺酸钠或噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠或双(3-磺酸丙基)二硫化物的混合物，所述抑制剂为聚乙二醇和环氧丙烷(PO)与环氧乙烷(EO)所构成的三嵌段聚合物的混合物，所述整平剂为5-巯基-4-对甲苯基-4氢-3-羟基-1,2,4-三唑化合物与1-(4-羟基苯基)-5-巯基-四氮唑化合物的混合物，5-巯基-4-对甲苯基-4氢-3-羟基-1,2,4-三唑化合物与1-(4-羟基苯基)-5-巯基-四氮唑化合物的质量比为4:1或3:1。
2.根据权利要求1所述一种电子电路盲孔通孔共镀的电镀液，所述电镀液的电镀条件为：电流密度：0.01～10A/dm2，采用搅拌0.2～4.5L/min,工作温度：10-55℃。
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