[发明专利]一种电子纸显示模组高精度贴合方法及系统

权利要求书

1.一种电子纸显示模组高精度贴合方法，用以对电子纸显示模组进行贴合，其特征在于，包括：

步骤100、分别获取非晶硅TFT基板大板、CF基板大板上对应的单粒基板的排版布局；

步骤200、分别在非晶硅TFT基板大板、CF基板大板上光刻设置第一对位标，并分别在对应的单粒模组位置上光刻设置第二对位标及切割标；

步骤300、利用所述第一对位标分别在非晶硅TFT基板大板、CF基板大板上制造电路、彩色滤光膜图案；

步骤400、根据切割标及排版布局分别将所述非晶硅TFT基板大板、CF基板大板切割成单粒TFT基板、单粒CF基板；

步骤500、利用第二对位标将所述单粒TFT基板、单粒CF基板进行真空贴合对位，获取电子纸模组。

2.根据权利要求1所述的电子纸显示模组高精度贴合方法，其特征在于，所述步骤200包括：

步骤210、对所述非晶硅TFT基板进行清洗；

步骤220、将电子纸膜片贴合在所述非晶硅TFT基板上，以获取非晶硅TFT基板大板。

3.根据权利要求2所述的电子纸显示模组高精度贴合方法，其特征在于，，所述步骤200还包括：

步骤230、将所述第二对位标设置为适配的对位形状。

4.根据权利要求3所述的电子纸显示模组高精度贴合方法，其特征在于，所述步骤230包括：

步骤231、分别在非晶硅TFT基板大板、CF基板大板的单粒模组上光刻设置第一子对位标、第二子对位标；

步骤232、根据所述第一子对位标、第二子对位标，将所述单粒TFT基板、单粒CF基板进行真空贴合，形成对位形状；

步骤233、通过调整，将所述对位形状形成为标准形状，使得所述单粒非晶硅TFT基板、单粒CF基板的像素一一对应。

5.根据权利要求4所述的电子纸显示模组高精度贴合方法，其特征在于，所述步骤200还包括：

步骤240、根据排版布局分别在单粒TFT基板、单粒CF基板四角位置上光刻设置切割标；

步骤250、分别在所述切割标的内侧光刻设置第二对位标。

6.根据权利要求5所述的电子纸显示模组高精度贴合方法，其特征在于，所述步骤500包括：

步骤510、利用光学胶将密封对位后的所述单粒TFT基板与单粒CF基板进行密封。

7.根据权利要求6所述的电子纸显示模组高精度贴合方法，其特征在于，所述第一对位子标为十字形、六边形及异形形状。

8.一种电子纸显示模组高精度贴合系统，采用权利要求1-7任一所述的高精度贴合方法，用以对电子纸显示模组进行贴合，其特征在于，包括：

获取单元；

设置单元；

贴合单元；

所述获取单元用以获取非晶硅TFT基板大板、CF基板大板上对应的单粒排版布局；

所述设置单元根据所述排版布局分别在非晶硅TFT基板大板和CF基板大板上光刻设置第一对位标，并分别在对应的单粒TFT基板、CF基板上光刻设置第二对位标及切割标；

所述贴合单元用于利用所述光学胶将所述单粒TFT基板、CF基板进行真空贴合，获取电子纸模组。

9.根据权利要求8所述的电子纸显示模组高精度贴合系统，其特征在于，所述获取单元包括：

切割装置；

清洗装置；

所述切割装置用于根据切割标及排版布局分别将非晶硅TFT基板大板和CF基板大板切割成单粒TFT基板、单粒CF基板；

所述清洗装置用于对所述非晶硅TFT基板进行清洗。

10.根据权利要求1所述的电子纸显示模组高精度贴合系统，其特征在于，所述贴合单元包括：

对位单元；

所述对位单元用于通过调整，使得获取对位形状适配为标准形状，以使得单粒TFT基板与单粒CF基板的像素一一对应。