[发明专利]晶圆数据的处理方法、装置、电子装置和存储介质

权利要求书

1.一种晶圆数据的处理方法，其特征在于，包括：

获取目标晶圆的晶圆图，所述晶圆图被划分为多个裸片区域；

分别确定所述目标晶圆中各个裸片对应的电性失效类型以及至少一种缺陷类型；

分别在所述晶圆图中的多个裸片区域中设置与所述电性失效类型相匹配的标识信息以及与所述至少一种缺陷类型相匹配的标识信息。

2.根据权利要求1所述的晶圆数据的处理方法，其特征在于，所述分别在所述晶圆图中的多个裸片区域中设置与所述至少一种缺陷类型相匹配的标识信息包括：

在所述晶圆图中确定缺陷位置；

基于所述缺陷位置，在所述缺陷位置所属的裸片区域中设置与所述至少一种缺陷类型相匹配的标识信息。

3.根据权利要求2所述的晶圆数据的处理方法，其特征在于，所述在所述晶圆图中确定缺陷位置包括：

获取所述目标晶圆中的缺陷点在原始坐标系中的坐标位置，所述原始坐标系包括在工艺流程中对所述目标晶圆观测时所基于的坐标系；

基于所述原始坐标系与所述晶圆图所对应的基准坐标系之间的转换关系，确定所述缺陷点在所述基准坐标系中的坐标位置。

4.根据权利要求3所述的晶圆数据的处理方法，其特征在于，所述原始坐标系与所述基准坐标系之间的转换关系按照下述方式确定：

分别确定至少两个参考点在所述原始坐标系下的原始参考坐标以及在所述基准坐标系下的基准参考坐标；

基于所述原始参考坐标以及所述基准参考坐标，确定所述原始坐标系与所述基准坐标系之间的转换关系。

5.根据权利要求1所述的晶圆数据的处理方法，其特征在于，所述分别在所述晶圆图中的多个裸片区域中设置与所述电性失效类型相匹配的标识信息以及与所述至少一种缺陷类型相匹配的标识信息之后还包括：

接收第一操作指令，所述第一操作指令用于指示获取至少一个目标电性失效类型和/或至少一个目标缺陷类型对应的所述裸片区域；

在所述晶圆图中突出显示与所述目标电性失效类型和/或目标缺陷类型对应的所有所述裸片区域。

6.根据权利要求1所述的晶圆数据的处理方法，其特征在于，所述分别在所述晶圆图中的多个裸片区域中设置与所述电性失效类型相匹配的标识信息以及与所述至少一种缺陷类型相匹配的标识信息之后还包括：

接收第二操作指令，所述第二操作指令用于指示获取至少一个目标裸片区域对应的裸片图像；

根据所述目标裸片区域的标识信息，确定与所述标识信息相关联的所述裸片图像；

显示所述目标裸片区域对应的所述裸片图像。

7.根据权利要求6所述的晶圆数据的处理方法，其特征在于，所述接收第二操作指令之前还包括：

分别判断各个所述裸片区域是否存在对应的所述裸片图像，若存在，则在所述裸片区域中设置预设标识信息。

8.根据权利要求6所述的晶圆数据的处理方法，其特征在于，所述第二操作指令还用于指示获取至少一个所述目标裸片区域对应的失效及缺陷信息，所述接收第二操作指令之后还包括：

显示所述目标裸片区域对应的所述失效及缺陷信息，所述失效及缺陷信息包括下述中的至少一种信息：缺陷标识、所述目标晶圆区域的坐标、失效类型、缺陷类型、产生缺陷的工艺步骤、缺陷的源工艺步骤。

9.根据权利要求1所述的晶圆数据的处理方法，其特征在于，所述获取目标晶圆的晶圆图之前还包括：

根据所述目标晶圆确定绘制数据，所述绘制数据至少包括晶圆直径、裸片尺寸以及晶圆边缘，还可以包括晶圆缺口以及裸片偏移量中的至少一种；

基于所述晶圆数据，绘制所述晶圆图。